类型(阶段)有铅的拆/焊(有铅BGA/重新植球)无铅的拆/焊(无铅BGA)

　　【拆】时间可短些以提升效率，用下限70S【拆】时间可短些以提升效率，用下限60S

　　③．最高温度l钻孔板测试最高温度:210~245℃l 钻孔板测试最高温度:230~255℃

　　回流阶段l铝胶测试BGA表面最高温度:215~250℃l铝胶测试BGA表面最高温度:235~260℃

　　⑤．总时间l室温25℃到Peak最高温度的总时间：l 室温25℃到Peak最高温度的总时间：

　　那是你修的机器太低端了，开云中国高端游戏机本苹果本1000千元换桥换显卡换CPU每天做不过来，不用BGA难道用风枪换CPU？

　　我加焊和拆芯片的是一样的温度因为即便是加焊 我也要做到能推动芯片并且自动归位心里才舒服

　　我加焊和拆芯片的是一样的温度因为即便是加焊 我也要做到能推动芯片并且自动归位心里才舒服