1、该机采用达泰丰自主研发版高清触摸屏人机界面、PLC控 制系统，可存储多组用户温度曲线数据，工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能，更适合用户实际需求。

　　2、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性。

　　3、采用三温区独立加热方式：上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±2度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制，IR预热区可依实际要求调整输出功率。 4、热风嘴可360°旋转底部红外发热器可使PCB板受热均匀。

　　5、本机器采用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测，PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及 PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。 6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率，同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片。

　　9、本机经过CE认证，异常事故自动断电保护装置，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

　　BGA返修台，即维修故障的BGA元器件所使用的专业工具。之前的一些帖子又有人说应该教大家用热风枪来拆BGA，我也在网上看过一些使用热风枪自主DIY返修台的帖子，那么我就给大家来分析一下BGA返修台高返修成功率的关键因素，至于如何活学活用，

　　就看你们自己了。（先声明，本人从不倡导用热风枪拆焊BGA，这里提出的建议只是比下策略微好一点而已。那些个人自己制作BGA返修台的网上还算不少，可自行百度“DIY BGA返修台”，虽然比较久了，不过需要的可以借鉴一下。）

　　称为三温区（两温区的BGA返修台只有上部热风跟底部预热，相对于三温区较落后一些）。上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出。底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板和红外光波发热板。

　　上下部加热风头：通过热风加热，并使用风嘴对热风进行控制。使热量集中在BGA上，防止损伤周围元器件。并且通过上下热风的对流作用，可以有效降低板子变形的几率。其实这部分就相当于热风枪再加个风嘴，不过BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控。 底部预热板：起预热作用，去除PCB和BGA内部的潮气，并且能有效降低加热中心点与周边的温差，降低板子变形的几率。

　　PCB板起到一个固定和支撑的作用，对于防止板子变形起重要作用。来个特写。

　　光学与非光学机器的区别，即屏幕上的显示对位，以及自动焊接和自动拆焊等功能。对位主要影响的是BGA焊接时候的成功率，对拆焊没有影响。焊接的话有光学对位能够保证对位的准确度，如果没有光学对位效果只能从外观与手感、经验上判断。

　　的话是很难焊好BGA的，根据温度曲线来加热焊接才是重点。因此，这也是使用BGA返修台和热风枪来拆、焊BGA的关键性区别。现在大部分BGA返修台可以直接通过设定好温度进行返修，而热风枪虽然可以调控温度，但是难度稍微有点大，

　　因为很难直观的观察到实时的温度，所以有时候加热过了就容易直接把BGA烧坏。

　　所以，综合上面的核心因素，我们返修BGA成功的最终核心就是围绕返修的温度和板子变形的问题。

　　如果你看到了这里，还是想用热风枪返修的，那我只能告诉你。小伙子，我最佩服的就是你这种不怕死的，那我就给你点建议（以下内容纯属个人观点，如有雷同，那就是抄的）。

　　西（至于什么东西就靠你自己啦，能发热且面积较大，温度可控制在150℃内的）

　　2、 支撑，要确保你的板子下部要有可以支撑的，并且保证是处于同一水平面上的，不然一加热可能板子就容易变形，越大越薄的板子越容易变形。

　　3、 加热最好采用可调温的热风枪，并且控制好温度。可以偏低但是不宜过高，220

　　℃左右就可以了。毕竟使用热风枪要像BGA返修台那样来跑温度曲线基本是不大实际的，具体只能凭着经验自己拿捏。

　　维修BGA元器件确实是有点简陋了，所以只能告诉你们这些要点。至于成功率我无法做出什么保证，因为人为影响因素有点多，关键看个人的手艺和感觉吧。

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