在中国，全自动IC载板植球机98%的市场，由新加坡、韩国、日本所垄断。对应的，国外全自动IC载板植球机设备高价格、本土化服务差，响应速度慢、针对本土市场不能进行定制化开发，成为当前BGA封装、GSP封装、SIP封装企业想要实现智能化生产，所面临的最大痛点问题。

　　国产要实现垄断突破，就必须掌握“高精度加工及组装、高精密对位、真空系列设备、气压稳定控制”等核心技术。

　　开云中国网站

　　立可全自动IC载板植球机目前已更新迭代至第五代500系列产品，设备可以实现最小锡球直径150um，最小锡球间距300um，一次性最多可以实现80000颗锡球的巨量转移。相对于国外竞争对手的产品聚有更高的生产稳定性，生产良率。并可以将成本降低40%。

　　立可自动化，成立于2013年，由数十位深耕泛半导体行业十五年以上光电工程专家、自动化领域专家、高速高精密设备领域专家、运控专家组成。专注BGA植球技术、机器视觉技术，历时十数年打磨、产品迭代、掌握核心技术，推出全自动IC载板植球机，开云中国一举实现了国内“0-1”的突破。