开云中国bga植球机可适用于高重复定位型植球加工行业，也适用于高精密度芯片或主板类植球，晶圆植球等。植球机台采用进口双导轨进行重复移位作业，高精密电动升降平台机构，确保每一次定位位移重叠且准确（误差度0.01mm）；控制模具与钢网的分离，速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。快速锁紧式钢网螺杆，方便于更换不同规格钢网。

　　随之芯片被广泛性应用在各个领域，芯片的返修量也非常大，返修具体包括拆除，除锡，植球，焊接这四个过程，能够看得出bga植球机具体是用在植球这一个阶段的，是芯片返修工作流程*的部分。

　　1、支持BGA,QFN封装等，小球径(Ball)0.2mm;大球径1.27mmBGA植球机；

　　2、各种PCBA主板，要求精密的电路主板上锡，小主板，小尺寸2*2MM，大适用220*110的物件的印刷。

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