总部设于上海，系专业化、集成化的电子制造行业综合服务性企业。公司致力于引进国外制造设备、精密检测仪器、*生产材料，服务于国内电子制造行业，以助于国内企业提高产品品质，由制造型向创造型企业迈进。公司依托于中国国内电子制造业的高速发展，产品已涉及消费电子制造、汽车电子、半导体、LED以及光伏太阳能等行业领域，已在市场中建立起良好的信誉和广泛的商业资源。近年来，随着市场的日渐成熟和业务的不断发展，公司的业务已经遍布中国大陆以及港台市场，并形成较为完善的销售网络，深得广大电子产品制造商的青睐。本公司将紧跟信息时代的发展步伐，充分利用自身优势，不断提升自身的服务理念，致力于为客户提供更专业化、系统化的技术支持与服务，进一步建立稳固的销售网络，从而将公司发展成为中国电子行业发展的企业。

　　到目前为止，BGA或者CSP的返修工作时，根据时间和人工方面的原因会影响完成度和形象，但是使用该零件印刷和BGA返修一体型简单技术工具 RBC-1的话可以简单，准确并漂亮的完成工作。这台BGA植球机是可以少成本进行零件印刷和BGA返修工作的工具。

　　工具方面也是使用了简洁设计，考虑到从印刷至加热工程为止的附属品也是以适用低价格来齐全。

　　不仅可以简单的零件定位和变更计划，也考虑到下一个工程（加热）阶段而做成。所以

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　　以前的治具是每个零件都需要治具，但是REBCOM只要一台可以对应各式各样的零件。

　　只要交换膜的话可以对应工作，所以追加膜的费用即可。既不用等待治具制作的缴纳

　　为了进行零件印刷和返修，需要齐备一系列道具和装置时的初期费用会是高额，但是

　　（主体尺寸 130（w）×250（d）×165（h）mm 主体3kg ※除附属品）

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