清除BGA残锡（无损清除焊盘残锡）-印刷锡膏（自动印刷锡膏）-植球（自动锡球）-焊接（自动焊接）-检查（高倍光学检测）

　　生产公司植球机技术要求：1.XYZ精度：手动调试或设备自动调试，（调试后可固定）,设备重复精度≤0.02mm

　　2.对位精度：识别BGA对角Mark点坐标或影像自动化对比，自动对位精度±25um；能识别暗色、亮色圆点、棱形Mark点

　　开云中国官网

　　5.适配产品焊点尺寸：满足≥0.35mm pitch的植球（锡球直径≥0.2mm）