kaiyun登录入口登录(6)热风回流焊 热风回流焊是整个返修工艺的关键。 (a)BGA返修回流焊的曲线应当与BGA的原始焊接曲线接近，热风回流焊曲线可分成四个区间:预热区、加热区、回流区和冷却区，四个区间的温度、时间参数可以分别设定，通过与计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。 (b) 在回流焊过程中要正确选择各区的加热温度和时间，同时应注意升温的速度。一般在100℃以前，最大的升温速度不超过6℃/s，100℃以后最大的升温速度不超过3℃/s，在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温速度和降温速度都可能损坏PCB和BGA，这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的BGA，不同的焊膏，应选择不同的加热温度和时间。如CBGA的回流温度应高于PBGA的回流温度，90Pb/10Sn应较63Sn/37Pb焊膏选用更高的回流温度。对免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏。因此，焊接温度不宜过高，焊接时间不宜过长，以防止焊料颗粒的氧化。 (c) 热风回流焊中，PCB的底部也需要能够加热。这种加热的目的有二个:避免由于PCB的单面受热而产生翘曲和变形;使焊膏熔化的时间缩短。对大尺寸板的BGA返修，这种底部加热尤其重要。BGA返修设备的底部加热方式有两种，一种是热风加热，一种是红外线加热。热风加热的优点是加热均匀，一般返修工艺建议采用这种加热。红外加热的缺点是PCB受热不均匀。 (d)要选择好的热风回流喷嘴。热风回流喷嘴属于非接触式加热，加热时依靠高温空气流使BGA上的各焊点的焊料同时熔化。保证在整个回流过程中有稳定的温度环境，同时可保护相邻器件不被对流热空气回热损坏。

　　(2)拆除BGA拆除的BGA如果不打算重新使用，而且PCB可承受高温，拆除BGA可采用较高的温度(较短的加热周期)。

　　(3)清洁焊盘清洁焊盘主要是将拆除BGA后留在PCB表面的助焊剂、焊膏清理掉，必须使用符合要求的清洗剂。为了保证BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盘上的残留焊膏，必须将旧的焊膏清除掉，除非BGA上重新形成BGA焊料球。由于BGA体积小，特别是CSP(或μBGA)，体积更小，清洁焊盘比较困难，所以在返修CSP时，如果CSP的周围空间很小，就需使用免清洗焊剂。

　　(4)涂焊膏、助焊剂在PCB上涂焊膏对于BGA的返修结果有重要影响。通过选取用与BGA相符的模板，可以很方便地将焊膏涂在电路板上。对于CSP，有3种焊膏可以选择:RMA焊膏，免清焊膏和水溶性焊膏。使用RMA焊膏，回流时间可略长些，使用免清洗焊膏，回流温度应选的低些。

　　(5)贴装贴装的主要目的是使BGA上的每一个焊料球与PCB上的焊盘对准。必须使用专门的设备来对中。

　　BGA返修成返修工作，操作流程和注意事项概述如下: 多数半导体器件的耐热温度为240℃~600℃，对于BGA返修系统来说，加热温度和均匀性的控制显得非常重要。

　　(1)电路板、BGA预热电路板、芯片预热的主要目的是将潮气去除，如果电路板和BGA内的潮气很小(如芯片刚拆封)，这一步可以免除。

　　如上是返修工艺步骤。 选择BGA返修台可以从几个方面来考察:设备质量、服务技能、公司规模及技术沉淀时间、设备温度稳定性等，如果条件许可，可试用考察。 国产品牌推荐:效时，国产最早的BGA返修台制造商，从事此行业已13年 进口品牌推荐:DIC、ERSA(价格)