全电脑控制BGA返修站是一款高度集成的返修设备，适用于拆焊各类封装形式芯片，尤其是BGA器件及特殊、高难度返修元器件。本文将详细介绍这款设备的功能、特点、技术优势及操作与维护指南。

　　-尺寸优势：虽然体积小巧，但能够处理最大尺寸为750mm x 620mm的大型电路板，适应多种返修需求。

　　-精密对位：采用高清光学对位系统，配合200万像素的CCD数字成像和自动光学变焦系统，确保对位精度。

　　-加热方式：采用红外加热和气体(氮气或压缩空气)混合加热方式，确保温度均匀，避免局部过热。

　　-底部预热平台：底部采用红外镀金光管和防炫恒温玻璃(耐温达1800°C)，保证预热平台的稳定性和安全性。

　　-自动移位：上部温区通过摇杆控制伺服系统，XY轴由电机自动控制移动，使对位更加快捷、方便。

　　-自动唱料和收料：配备自动喂料装置，实现自动唱料和自动收料，提高工作效率和自动化程度。

　　-温控系统：三温区独立控制和防炫恒温玻璃，确保温度控制的精确性和安全性。

　　-多种加热方式：红外加热和气体混合加热方式，适应不同封装形式芯片的返修需求。

　　全电脑控制BGA返修站以其高度自动化、精密对位、多功能和高可靠性的特点，广泛应用于电子制造、售后维修、科研机构和教育培训等领域。其小巧的体积和强大的功能，能够满足各种复杂的返修需求，为用户带来显著的效益和便利。

　　深圳市智诚精展科技有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修台设备制造商。由多名从事X-RAY检测设备X光点料机和BGA返修设备十余年的技术骨干及销售精英联合创立，凭借专业水平和成熟的技术，在X-RAY检测设备、X光点料机和BGA返修设备领域迅速崛起。返回搜狐，查看更多kaiyun登陆入口开云