NOTEBOOK I760E BGA返修台 QUICK BGA返修台简述： QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760E采用红外传感技术和温度闭环控制原理，提供了理想的热分布和合适的峰值温度，对于需要大热容量PCB或BGA以及无铅工艺等都可轻松处理，**、**地对表面贴装元件进行返修和焊接。

　　QUICK BGA返修系统NOTEBOOK I760E采用红外传感技术和温度闭环控制原理，提供了理想的热分布和合适的峰值温度，对于需要大热容量PCB或BGA以及无铅工艺等都可轻松处理，**、**地对表面贴装元件进行返修和焊接。

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　　在任何时候，NOTEBOOK I760E都通过**的非接触式红外温度传感器来控制BGA表面的温度，温度控制准确、灵敏，从而实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求；其顶部和底部均采用中等波长的暗红外加热器加热，热分布均匀，从而获得焊接工艺的*佳控制和非破坏性的可重复生产的PCB温度；红外加热器下面的可调光圈，可保护PCB上邻近部位对温度敏感元件的加热，而不需要返修喷咀。

　　*非接触式红外传感器直接测控BGA温度，焊接过程中无气流干扰，拆焊尽在掌控中

　　2.广泛用于笔记本电脑维修.电脑主板维修.液晶电视维修.数码相机维修等。

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