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甬硅电子:主营业务为集成电路封装与测试积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线的实施开云kaiyun官方网站

作者:小编 日期:2024-07-19 09:04:29 点击数:
 金融界3月13日消息,甬硅电子披露投资者关系活动记录表显示,公司主营业务为集成电路的封装与测试,从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的中高端先进封装领域,开云

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