深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的、荣获潜力的。公司已取得国家认定的自主知识产权证书、发明和实用新型及相关资质证书等120余项，卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备16年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供*的智能X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。作为中国电子智能装备行业检测返修领域的，主营产品连续多年在 公司拥有专业的研发团队，并联合创建了博士后创新实践基地，产学研结合技术攻关。依托不断创新的专业技术研发团队作为支撑，荣获中国电子装备有创新能力奖、深圳双软认证企业、诚信AAA认证，全线等质量体系认证。卓茂科技一直致力于为智能制造行业提供更全面的一站式服务与解决方案！ 公司已在苏州、武汉、天津、重庆、西安及中国台湾等地区设立分公司及办事处。市场遍布世界各地，产品覆盖180多个国家和地区，集聚了相应的品牌效应，已成为超过10万用户的优选信赖品牌！

　　ZM-R8000B是一款智能bga返修台，功能齐全的bga返修工作站，具有自整定的温度曲线，大面积的预热平台，高清光学检测模块，自动喂料与吸附，高性能、多回路的加热系统等bga返修站所具备的性能

　　工业PC与伺服运动控制系统精准控制，设置多种操作模式，实时显示和编辑温度曲线段以上，可自动进行曲线分析，并将温度曲线自动生成日志文件海量保存，方便调取历史参数追溯品质异常。具备双重超温保护及报警功能，软件可加密及防呆功能。

　　二、大面积的预热平立的三温区，上部温区使用陶瓷加热器，预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板，每块红外加热板独立控温，可根据PCB板的大小调整预热区的加热面积。

　　超大加热面积800*660mm，适用于较大PCB板的返修。预热区自动升降调整与PCB板的距离，可达到理想的预热效果。

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　　加热头内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，具备负压监控及压力保护装置，具备自动喂料装置，实现自动喂料和自动收料。具有记忆功能，可一键完成芯片的拆焊和吸取，操作简单。

　　外置5路测温接口，内部采用高精度K型热电偶，精度可达1℃，拥有动态的PID多回路闭环控制选择性回流焊工艺。同时可接入氮气加热保护PCBA，避免氧化发黄。流量及负压精准调节。

　　总功率27.65KW，上部温区（1.45KW），下部温区（1.2KW）预热温区（23.2KW），其他功率（1.8KW）