二 BGA返修设备的选择三 BGA拆取 通过德正X-Ray和功能检测或目测等方法SOP,SOJ,BGA,PLCC,QFP,CSP等IC封装存在焊接偏位,空焊虚焊或连焊等焊接不良时,对不良部位之IC进行返修。XRAY设备型号：DEZ-X620 采用三温区返修台进行返修.上下温区对不良BGA局部进行加温，PCB板周边采用暗红外加热辅助预热防止PCB板变形。 型号：德正DEZ-R820 利用助焊膏,电烙铁及吸锡线等辅助工具将BGA焊盘及PCB板焊盘上 通过专用测试治具对拆下之BGA进行判定是否功能完好,良品进行植球返工,可再次利用. 植球工具：bga返修台耗材工具有：万能植球台、植球预热台等。辅助材料也有很多：BGA锡珠、BGA钢网、PSI助焊膏等这些都属于耗材。 涂抹助焊膏----放置已植好锡球的BGA在喂料装置----操作BGA返修台自动吸取BGA----CCD光学镜头自动弹出-------操作设备X,Y,Z轴方向,至BGA锡球点(白色)与PCB板焊盘上PAD点完全重合------自动往下贴装------贴装完成. 以上便是BGA拆取与焊接的整个流程了。当然，不同型号返修流程可能会有细微的不一样。这里以德正智能BGA返修台DEZ-R820来阐述。具体信息可找厂家了解。

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