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(原标题:芯碁微装:HDI和柔性板受便携式系统和倒装芯片BGA及5G终端设备所需载板开发的推动,为PCB曝光设备带来了新增市场机会) 同花顺(300033
(原标题:芯碁微装:HDI和柔性板受便携式系统和倒装芯片BGA及5G终端设备所需载板开发的推动,为PCB曝光设备带来了新增市场机会)
同花顺(300033)金融研究中心09月06日讯,有投资者向芯碁微装提问, 董秘你好,请问公司的产品技术在柔性屏折叠屏方向都有哪些应用、技术和案例?谢谢
公司回答表示,尊敬的投资者您好!HDI和柔性板受便携式系统和倒装芯片BGA及5G终端设备所需载板开发的推动,为PCB曝光设备带来了新增市场机会。近年来,公司不断提升PCB直写光刻领域的技术水平,产品技术更新迭代速度加快,核心指标不断精进,业务范围全面覆盖单层板、多层板、柔性板等市场,并不断向类载板、IC载板等高阶市场不断拓展。感谢关注!
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