kaiyun登陆入口开云植球工具： bga返修台耗材工具有：万能植球台、植球预热台等。辅助材料也有 很多：BGA锡珠、BGA钢网、PSI助焊膏等这些都属于耗材。

　　六．BGA对位贴装 涂抹助焊膏----放置已植好锡球的BGA在喂料装置----操作BGA返修台自动吸取BGA---CCD光学镜头自动弹出-------操作设备X,Y,Z轴方向,至BGA锡球点(白色)与PCB板焊盘 上PAD点完全重合------自动往下贴装------贴装完成.

　　采用三温区返修台进行返修.上下温区对不良BGA局部进行加温，PCB板周 边采用暗红外加热辅助预热防止PCB板变形。

　　①高精度光学对位系统采 用HDMI数字超高清工业 CCD,确保微小 LED 灯珠的 精确贴装；

　　四.焊盘清理 利用助焊膏,电烙铁及吸锡线等辅助工具将BGA焊盘及PCB板焊盘上 残留的锡渣清理干净

　　五.BGA植球 通过专用测试治具对拆下之BGA进行判定是否功能完好,良品进行植 球返工,可再次利用.

　　主板故障判定 BGA返修设备的选择 BGA拆取 焊盘清理 BGA植球 BGA对位贴装 BGA焊接

　　通过德正X-Ray和功能检测或目测等方法SOP,SOJ,BGA,PLCC,QFP,CSP 等IC封装存在焊接偏位,空焊虚焊或连焊等焊接不良时,对不良部位之IC进行返 修。XRAY设备型号：DEZ-X620

　　以上便是BGA拆取与焊接的整个流程了。当然，不同型号返修流程可能会 有细微的不一样。这里以德正智能BGA返修台DEZ-R820来阐述。具体信息可 找厂家了解。