返修台利用完后，将电源开关拨到关（0）的位置，电源显示灯熄灭，拔掉电源插头。

　　按照BGA尺寸大小和客户要求选取最适合的拔取或贴装程序，其中“Placement”表示贴装程序，“Removal”表示拔取程序。

　　顶部发烧体气阀，逆-顺时针旋转旋钮能够打开气阀，气流按照芯片大小不同Βιβλιοθήκη Baidu设定。一般利用参考值：

　　依据待返修产品选程序(没有适合程序的产品类型要求ME工程师制作温度曲线程序后再进行BGA返修)；

　　用鼠标单击START按钮，上喷咀向下移动到PCBA表面并将 BGA放置到PCB焊盘上，程序开始运行后利用喷咀高度调节按钮将喷咀调高到距离BGA表面5mm位置；

　　在”Development”下选取最佳贴装程序，在贴放程序下，在电脑软件控制下进行热风回流加热，热风回流加热温升到顶端，上端发烧体将自动上升，点击”START”,发烧体自动下降，进行精准贴放完全焊接；

　　在返修平台上固定PCBA，在操作平台上按照PCBA大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使PCBA上需返修的BGA元件处于发烧体的正下部；

　　按照返修BGA元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时按照PCBA板的大小选定避免受热变形支撑档杆和夹具；

　　在显示屏界面选取返修程序，点击如图2 “Development”图标将会出现”Profile Name”当选定BGA吸取或贴装温度曲线系列BGA返修工作台利用操作规范

　　1. 目的:保证BGA返修台能够正确利用、保护和保证返修BGA的焊接和维修质量。

　　2. 适用范围:公司RD-500型号和RD-500Ⅱ型号BGA返修台的利用、保护、调校和保养。

　　制造工程部维修技工负责BGA返修工作台按规范操作利用和天天的“5S’日常保养。

　　操作时不能用手直接接触发烧的喷嘴和底部发烧台，或将手放在喷嘴正下方，以避免烫伤；

　　将PCBA固定于加热区上的固定支架上.手动调节底座，将BGA移动到上下两喷咀中间；

　　用鼠标单击OPTICS选项卡，再单击OPTICS ARM按钮，镜头伸缩臂移动到上下喷咀中间。

　　调节水平方向控制旋钮（两个方向--如下图标示）调整PCBA的位置，将BGA移动到上下喷咀的正中心（参照屏幕，利用两个亮度调节旋钮调整光亮度，将吸嘴图像调整到 BGA的上表面中心；

　　用鼠标单击OPTICS ARM按钮，镜头伸缩臂收回，再单击 Development选项卡，回到程序运行界面；

　　用鼠标单击START按钮，上喷咀落下到BGA上表面，拆除程序开始运行，现在，要利用上喷咀位置调整按钮（如下图标示）调整上喷咀到距离BGA上表面约5MM的位置；

　　程序运行完成后吸嘴自动将BGA吸起，待冷却15秒左右，利用专用制具接住BGA下面，用鼠标单击VACUM报复ON/OFF按钮，BGA会释放到制具中；

　　第一要确保返修台电源利用能够经受15A以上电源（不可直接接到公司常常利用的10A插座）。

　　打开电源开关 ，打开电脑，把电脑桌面上“RD500”图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHA INTALING……”提示字幕，现在将返修站台上电源开关打开，系统将完成自检.然后用鼠标双击图标，系统完成对RD-500的检查后运行至主界面。

　　做好防静电办法，工作前戴好防静电手环和防静电手套，并按要求天天检测静电手环；

　　已经拆除BGA的PCBA从固定架取下，并利用烙铁清除BGA 焊盘上的残锡，并拖平焊盘清洗好干净；

　　同时将喷嘴与PCBA板上需返修的贴放BGA大致对齐；注意BGA元件的极性方向要与PCBA板上的极性标识对应，以避免BGA元件方向贴错。把好的BGA材料放在工装模具里面，放置在光学系统镜头上端，发烧体自动下降吸取BGA，在光学系统微调横向、纵向、角度，旋转手柄，进行 BGA的精准贴放，同时调整摄影光线强弱，使PCBA板上的BGA焊盘的待装BGA锡球完全吻合；

　　用鼠标单击OPTICS选项卡，再单击OPTICS ARM按钮，镜头伸缩臂移动到上下喷咀中间；

　　将BGA印锡制具上模去掉，将下模连同BGA一路放置于镜头伸缩臂的镜头上方(以双向固定定位条定位)；

　　用鼠标单击Component pick按钮，吸嘴自动吸取BGA后将印锡制具下模拿走。

　　利用水平方向旋钮及角度旋钮调整PCBA位置及BGA角度，使BGA焊点图像和PCBA焊盘焊点图像完全重合（利用两个灯光调节旋钮调节BGA及PCBA焊盘光亮度，利用ZOOM垂直转动条调节图像大小，以方便看清图像重合)。kaiyun登陆入口开云