开云每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问贵公司的FCBGA广州工厂目前进度如何了？

　　兴森科技（002436.SZ）9月12日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板广州工厂目前处于客户拓展和样品认证阶段，项目建设按计划推进中。感谢您的关注。

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

　　特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

　　兴森科技：目前公司FCBGA封装基板项目已通过数家客户的认证并交付样品订单

　　兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成

　　兴森科技：FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成

　　调查丨创兴资源实控人余增云“被公告”失联前 旗下两“黄金”项目已现兑付问题

　　将进酒·“双节”观察②｜抢滩中秋节庆IP “金九银十”旺季酒企“花式”拼营销

　　实探漩涡中的“河狸家”：号称阿里投资，计划上市 为何如今深陷拖欠款项等质疑？