BGA返修台已经广泛遍布各个行业，无论是我们日常所接触到的电脑、手机还是其它电子产品，BGA返修台均有所涉猎。目前市场上存在两种BGA返修台：光学对位返修台和非光学返修台。今天，小编给大家介绍的是光学对位BGA返修台的五大优势，让我们一起来看看吧~

　　光学对位BGA返修台的原理是通过光学模块采用裂棱镜成像、LED形式照明，调整光场的分布后使芯片载带成像显示在显示器上，从而来达到光学对位返修的目的。

　　因为光学对位BGA返修台涉及到了显微镜的调试，所以比普通的BGA返修台要求高很多，并且光学对位BGA返修台对机器颜色配色的要求很高，需要根据不同的PCBA基板的颜色进行不同光源的对位后，才能使芯片与之重合应用。

　　光学对位BGA返修台节省了人工对焦的过程，工人操作光学对位BGA返修台只需调整好参数，机器就会根据所设定并调整好的参数自动拆装BGA芯片，从而提高了整个操作流程的工作效率。

　　随着BGA返修台的运用越来越广泛，它的复杂性也在逐日升高，对它的要求也越来越高，光学对位BGA返修台是高新技术的体现，目前市场上对BGA返修台的需求颇高，使用率在市场上也日益渐高。

　　光学对位BGA返修台的全自动化使得它的操作更加容易上手，并且对返修人员基本上没有高深技术要求，其具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料等一键式操作程序。

　　光学对位BGA返修台采用的是光学模块裂棱镜成像，使得它的对位精准度十分精确，它可以针对不同大小的BGA原件进行精准的对位，还具备了焊接、拆卸等智能程序，有效地提高了生产率和成功率。

　　好了，以上就是今天分享的有关光学对位BGA返修台的五大优势，希望对大家有所帮助。更多关于BGA返修台信息，请关注达泰丰官网。返回搜狐，查看更多开云