kaiyun官网目的规范BGA返修的操作方法和过程，保证BGA返修单板的返修质量。二、适用范围适用于公司BGA封装类器件的返修，其它隐藏类焊点封装元件的返修可作参考。三、工具及设备1、SRTSUMMIT1100HRBGA返修台。2、BGA2000返修台。3、电烙铁、吸锡编带、小钢网等辅助返修工具若干4.1操作流程:四、操作指引中的要求所限。若有异001006T007輝后检號4.2流程说明：001生产前准备：1、确定单板或返修元件是否需要烘烤。有符合下列情形之一的，单板或器件必须烘烤。1.1对于要更换上的新的EGA元件，在进行焊接前如果是超过了潮敏器件的存储期，就要进行烘烤，具体的操作完全按照〈〈元器件存储及使用规范

　　的要求进行。1.2对于要返修的PCEA成品板或制成板上的EGA需要重复利用（拆掉后重新植球,并将它重新焊接上去），则需要检查返修的EGA元件是否超过了它的潮敏存储期限，如果在存储期限内，则不需要烘板，如果超过了潮敏存储期就需要在拆除元件前进行低温烘板。低温烘板的参数为：温度45°C+/-5°C,湿度为5%勺条件下烘烤168小时。特别说明：A、在烘板前，要将温度敏感组件拆下，例如光收发模块等。E、因为PCE材料或元器件对温度有特殊要求等原因，工艺工程师有权依据相关工艺工艺文件或单板的具体情况，调整设置参数。其结果不受指导书议，解释权归生产工艺部。2、根据返修单板的大小选择设备，原则如下：2.1、单板尺寸原则。当单板尺寸在230*280mm以下时，优先选用BGA2000返修台。2.2、器件原则。当所返修的器件是CCGACEGA等热容量较大时，选用SRTSUMMIT1100HREGAS修台。2.3、EGA的植球操作参看《EGAS球操作指导书》3、准备返修工具和辅料。3.1返修的器件是CCGACEGAECC时或引脚的焊接材料不是63/37的焊锡材料时，必须使用锡膏作为焊接材料进行焊接。当是63/37的焊锡材料时，可用助焊膏或锡膏焊接。3.2平整度较差的PCEA当单板的返修位置有明显的翘曲时，必须使用锡膏作为焊接材料。3.3当使用锡膏焊接时，需要用与器件焊盘相对应的印锡小钢网进行印锡。当使用助焊膏焊接时，涂抹助焊膏的工具可用棉布制成的棉球或毛笔。3.4加热嘴的选择。加热头的标称尺寸要与返修的EGA外型尺寸相对应。（即加热嘴实际尺寸比EGA大3—5mm。002拆除EGA将返修单板放置在返修台上，选定相应的返修程序对BGA进行加热。程序运行完毕，返修台取下器件，然后将器件放到器件盒中。2.1对于BGA200C返修台，可依据下列原则选取返修程序并遵守操作规则附表1:根据BGA的大小选择上加热温度参数项目第一温区第二温区第三温区冷却（°）上加热（°）上加热（°）上加热（°）50-70BGA（20*20mm以下）-250270-280BGA（20*20〜40*40mm）-270280-320BGA（40*40mm以上）-280320-330附表2:根据PCB的厚度选择加热台的温度参数项目第一温区第二温区第三温区下加热（°）下加热（°）下加热（°）PCB（2.0以下）120160180PCB（2.0mm?3.0mm）130170180PCB（3.0mm以上）140180180附表3：加热时间的设定温区第一温区第二温区第三温区冷却区时间（秒）-12080-10050-70操作规则:2.1.1、将PCB正确定位在RBH-B夹具中：BGA位于热风喷嘴的下方，PCB位于预热工作的上方。2.1.2、打开真空开关，降下加热头，开始加热。2.1.3、加热完毕后，升起加热头，拿开RBH-B夹具，取下元件，关闭真空、、亠注意：a、应使用真空吸嘴吸取BGAb、在锡点未完全熔化前，禁止强行取下元件。2.2对于SRT返修台。可依据下列原则选取返修程序并遵守操作规则件材料PBGATBGA（带散热片）CBGACCGA单板厚度、\1.6MM+/-10%TY1.6MM—PBGATY1.6MM—TBGATY1.6MM—CBGATY1.6MM—CCGA2.0MM+/-10%TY2.OMM—PBGATY2.OMM—TBGATY2.OMM—CBGATY2.OMM—CCGA2.5MM+/-10%TY2.5MM—PBGATY2.5MM—TBGATY2.5MM—CBGATY2.5MM—CCGA3.25MM+/-10%TY3.25MM—PBGATY3.25MM—TBGATY3.25MM—CBGATY3.25MM—CCGA返修程序与单板元件选用对应表注意事项：A、支撑杆的位置。返修前应该检查支撑杆的位置，不能在返修器件的底部。两条支撑杆的开口距离大于器件尺寸15-20MMB.支撑点的位置应该在器件的附件均衡支撑。使PCE呆持平面，不能支撑到器件上。C返修前应检查设备的风量是否正常。TOPGAS50BOTTOMGAS200COOLER:60。D所返修的器件需要调整到优选焊接区之内。若单板能够满足以上要求。则可用游标卡尺量取返修单板的厚度，并根据所返修的EG的封装形式从《返修程序与单板元件选用对应表》表中选取程序。E当返修单板的背面有EGA或热敏器件时，需用隔热板遮挡。F当程序中有和单板名称相对应的程序时，优先选用和单板名称相同的程序。*注意：在使用返修的过程中需严格按照指导书要求作业。拆卸完的BGA若需要重复利用，则需要植球。具体操作细节需遵守BGA植球作业指导书。003清理焊盘将单板放置在工作台上，用烙铁和吸锡编带将焊盘上多余的残锡吸走，焊盘平整，在吸取焊锡时，吸锡编带要直接向上提起，不能用力在焊盘上进行 拖拉，避免将焊盘损坏。 具体操 作步骤和方法遵守《手工焊通用指导书模板 -焊盘的清理》。然后用布蘸取洗板水 将焊盘清理干净，并检查焊盘有无划 伤、脱落等缺陷。若有反馈工程师处理。 004 涂抹辅料 根据返修器件的不同，取用锡膏或助焊膏。使用工具将辅料涂抹在 PCB 旱盘上。 4.1 助焊膏的涂布： 4.1.1、 用毛笔蘸少许助焊膏，如图所示在焊盘上来回轻轻擦拭。 4.1.2、 检查焊盘上助焊膏的涂抹情况，助焊膏需均匀。 4.1.3、 检查涂抹好助焊膏的单板焊盘，不可有纤维、毛发等残留。若有需 要重新清洗 后，再次涂抹。 4.2 锡膏的涂布： 421、 选择对应的印锡钢网，将印锡的小钢网定位。注意需要使钢网开口 和焊盘完全 重合。 422、 用刮刀取适量锡膏，然后在小钢网上刮过。在刮的过程中，注意使 锡膏能在钢 网和刮 刀之间滚动。 423、 检查钢网上的锡膏是否有锡膏残留，若有需要用刮刀刮干净。 424、 用手或工具向上慢慢的提起钢网，提取的过程中，要尽量减少手抖 动，避免出 现印锡不良。 425、 目检印锡质量，看是否有漏印、少锡、拉尖、偏位等不良情况。有 则需要用酒 精将焊盘清理干净，然后重新印刷。 426、 清洗钢网和刮刀。保存好，等下次取用。 005 贴放EGA 将涂抹好辅料的单板平稳放置在工作台上，支撑好底部支撑。将器件放 在机器指定 的位置上。然后运行机器。使器件和单板的影像重合。贴放完成。 注意事项： 5.1、PCB 旱盘印锡时，必须使用设备将 BGA贴放在PCB 上，不运行手工 放置。目前 我司 所有的贴片工具有 MP2000 和SRT自带的贴片系统。 操作时，请严格按照 相应的指 导书作业。 5.2、PBGA旱盘是刷助焊膏而不是印刷锡膏时，可以用手工放置 5.3、 在贴放前，需检查EGA勺型号和方向要和维修单板一致，若有异常 反馈工程师 处理。 5.4、 在贴放前，需检查BGA器件的焊点是否有异常，如焊球大小不一、缺 球、焊球 形 状不规则等。若有反馈工程师处理。 006 焊接BGA 运行生产程序，返修台自动启动加热装置对单板进行加热。完成器件焊接 过程 注意事项: 6.1、操作过程中需密切关注单板焊接情况，若有下列异常，需立即停止工作，反馈 工程师处 理。 A 单板在受热过程中严重变形。 在返修过程中，有焦糊味产生。 C 机器在运行中，将单板卡住。 6.2、 因为不同单板使用的设备不同，所以在维修过程中，需严格按照相 应的设备指 导书要求操作，遇到异常或不明白的需向工程师求助。 6.3、 当返修台设备能力不能满足器件焊接要求时，也可米用过回流炉的 办法对器件 进行焊接。因回流炉的焊接温度很高 210—235° C,故在使用回流 炉焊接时注意以下几 八、、° A 拆除电解电容等不耐咼温器件。 B、 用高温胶纸密封其它压接器件、非表贴器件。高温胶纸需要 4— 5 层，以免热 量将器 件损坏。 C、 拆除拉手条、散热器等配件 D使用时需遵守回流炉的相关规定，回流程序可调用原来的生产程序。 007 焊后检验 程序运行完毕，单板冷却后，需要对单板进行检验。重点检验以下事项： 7.1、 目视BGA旱脚，看是否有虚焊，假焊、冷焊等缺陷。必要时需使用 AXI 进行检 验。 7.2、 检查单板的背面器件，是否有 CHIP 件等被顶针压坏。 7.3、 用洗板水BGA周围清洗多余的助焊膏残留，参照指导书《手工焊通用 指导书模 板- 焊接后的清洗》。 008 单板检验合格后，将单板返回维修人员，返修结束。 五、注意事项: 1、 单板需要烘烤时，需严格控制烘箱的温度和单板在烘箱中的放置方 式，避免单 板受热变形而引起的故障。 2、 涂布锡膏时，需要在返修器件周围贴上一层高温胶纸，以防锡膏粘 到其它器件 而引起缺陷。 积现象。 3、 涂布助焊膏后，要检查助焊膏的涂布情况，单板上不可有助焊膏堆 4、 在使用小钢网印刷锡膏时，注意一定要将钢网表面用刮刀刮干净。 5、 当印锡不合格，需要洗掉单板后，要隔上 10— 15min 等待酒精挥发完 毕后才可 以重新印刷锡膏。 6 将单板放到夹具上时，需要对单板底部的支撑 PIN进行检查和调整。顶针不可 以顶在器件、焊盘上。在调整顶针位置时，应将单板拿起 调整，严禁将单板在定位夹具上推搓。 7、 在贴放器件时，一定要仔细观察、调整，使器件图像和焊盘图像完 全重合。当 器件贴放到单板上时，还要核对器件丝印筐能否将器件 完全罩住。如有异常， 反馈工程师处理。 8、 器件贴放好，在返修台加热之前，需要检查返修器件的高度是否一 致，若有高度不平、器件倾斜的异常，停机反馈工程师处理。 9、 器件返修过程中，需检查加热嘴是否能紧贴 PCB 若缝隙过大需要 调整设备的 咼度旋钮。 10、 设备在运行其间（加热），禁止对单板进行任何操作，不可碰撞定 位夹具、调 整顶针位置等。等到程序运行完毕，方可带上厚手套， 将单板从定位夹具上取 下。 11、 在对单板进行操作时，注意防静电防护工作。 12、 本指导书中特别指明的辅料，必须按照指导书取用，若没有，则指 符合公司要 求的辅料。 六、 记录表格（无） 七、 相关文件。 1、 《元器件存储及使用规范》 DKBA 3106-2001. 12