公司批量BGA植球、BGA测试、BGA返修、BGA焊接、BGA除胶，能满足各种类型手机、电脑、电子等大型企业在SMT组装中出现不良的CPU、IC、FLASH、集成电路、蓝牙模块等芯片的返修服务。成熟BGA返修工艺，使产品批量返修合格率达到99％以上。欢迎客户前来咨询，我们将竭诚为您服务，有效降低您的企业成本。

　　本站内容系用户自行发布，其真实性、合法性由发布人负责，提供任何保证，亦不承担任何法律责任.kaiyun中国官方网站