金融界8月20日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：之前公司回复到目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均未发现基本异常。请问目前在给国内标杆客户产品认证的是几层基板，之前提到8月下旬9月初出结果。现在结果是否已出。目前6层板的量产情况如何，以及kaiyun中国官方网站该6层板是应用在哪方面谢谢。

　　公司回答表示：公司目前已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同。公司FCBGA封装基板低层板目前处于小批量交付阶段，主要应用领域涉及车载及AI领域。