过程中的广泛应用，包括在电脑主板，手机，网络摄像头，电视主板，通信产品等领域，有加工就会有损坏，BGA返修台的作用也越来越大。那么在PCB制造和装配过程中，应该如何选购一台合适的BGA返修台呢？我们总结经验得出：

　　根据需经常进行维修的PCBA板的尺寸大小，确定应该选购的BGA返修台的工作台面大小。同时，BGA返修台应该配备有灵活的定为支撑架，这样在工作过程中，能使台面上的定位和固定快速且方便。最后，根据我们的经常维修的焊接的芯片最大最小值来选配风嘴尺寸范围。

　　根据返修产品的复杂程度，确定设备的工作温区。行业内，3个温区是最低配置，复杂的PCBA板应该选购4个温区的设备。同事温区上面还应该配备有上、下加热头和红外预热区，上下补充加热可以更好地保证焊接所需热量，也可以消除因局部加热过度而引起的PCB扭曲。同时，BGA返修台还应该兼容BGA,CSP,LGA,QFP,PLCC等芯片的返修。

　　水洗型助焊膏适用于半导体封装使用，可用于PCB、半导体水洗产品的焊接，同时水洗助焊膏非常适合焊接维修，适用于手机PCB、BGA、PGA、CSP、COB等SMD返修用助焊膏，它使用低离子性的活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品的电性能干扰小,广泛使用于手机板的SMD返修工艺,如南北桥，显卡，手机芯片，电玩BGA芯片焊接，植球，也可做脱锡使用，效果理想，低残留、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球，同时也适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、金属壳、灯饰、电子元器件、SMT维修、BGA芯片植球等

　　以上是最主要的两点选购标准，当然，其他的加焊、冷却，智能温度曲线设置和温度控制精度等等，都是次要的，你可以根据自身要求进行选购，相信你可以选择一款合适的BGA返修台。

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