BGA 返修流程介绍 BGA（Ball Grid Array，意为球状矩阵排列），一种典型芯片封装形式，也越来越 多地应用到电脑主板、手机主板、MP3/MP4 主板等等我们身边的产品中。 作为一种新型的芯片封装技术，BGA 的返修也同样面临着一个新的挑战。以下就 BGA 的返修给大家 做一个全面的介绍: BGA 返修流程图如下： 一、拆下 BGA/PCB 采用 BGA 返修台，选取合适的温度曲线，对齐位置，加热并取下电路板上有问题的 BGA 芯片。一般 来讲，拆除元件时最好采用与焊接时相同的温度曲线。在拆除之前首先要测量好温度曲线，以保证拆取效 果。测量温度曲线见以下两步——测温板的制作和温度曲线...

　　BGA 返修流程介绍 BGA（Ball Grid Array，意为球状矩阵排列），一种典型芯片封装形式，也越来越 多地应用到电脑主板、手机主板、MP3/MP4 主板等等我们身边的产品中。 作为一种新型的芯片封装技术，BGA 的返修也同样面临着一个新的挑战。以下就 BGA 的返修给大家 做一个全面的介绍: BGA 返修流程图如下： 一、拆下 BGA/PCB 采用 BGA 返修台，选取合适的温度曲线，对齐位置，加热并取下电路板上有问题的 BGA 芯片。一般 来讲，拆除元件时最好采用与焊接时相同的温度曲线。在拆除之前首先要测量好温度曲线，以保证拆取效 果。测量温度曲线见以下两步测温板的制作和温度曲线的制作。拆下来的 BGA 如要重新利用，则要进 行植球工艺后才可以再利用。 测温板的制作：准确kaiyun中国官方平台的测量，唯一的办法就是在 PCB 上钻孔，然后将测温点埋入靠近锡球的位置（见 图 1）。这种方法是有破坏性的，但非常准确，可获得1