45BGA的返修和置球工艺介绍ppt

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　　44--55--（参考：（参考：[[工艺工艺]]第第88章，章，8.3.58.3.5））顾霭云顾霭云⑴⑴BGABGA返修系统的原理及设备返修系统的原理及设备简介简介•普通热风SMD返修系统的原理：采用非常细的热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。拆卸时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置，当全部焊点熔化时将SMD器件轻轻吸起来。其热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热头四周出来的，因此不会损坏SMD以及基板或周围的元器件。可以比较容易地拆卸或焊接SMD。•不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同(例如热风、红外)，或热气流方式不同。•由于BGA的焊点在器件底部，是看不见的，因此重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统（或称为底部反射光学系统），以保证贴装BGA时精确对中。•带ISION•最好具有温度曲线测试功能•具有底部加热功能，对PCB的底部进行预热，以防止翘曲。•选用热风加热方式时，喷嘴种类尽可能多选一些。•为长远考虑能返修CSP。OKOK••加热采用热风加热，需各式喷嘴。加热采用热风加热，需各式喷嘴。••对中采用分光系统。对中采用分光系统。••设计需考虑留出返修空间设计需考虑留出返修空间(3(3--5mm)5mm)。。热风返修系统要求热风返修系统要求德国德国ERASERAS公司公司红外红外加热加热返修系统返修系统（可以返修（可以返修THCTHC））••采用红外加热，不需喷嘴采用红外加热，不需喷嘴••对中采用分光对中采用分光((红、白）系统，加热和对中分别两地。红、白）系统，加热和对中分别两地。••设计需考虑留出较小返修空间设计需考虑留出较小返修空间美国美国PMTPMT公司公司BB系列系列热风＋红外热风＋红外返修系统返修系统由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。(a)去潮处理方法和要求：•开封后检查包装的湿度显示卡，当指示湿度＞10％（在23℃±5℃时读取）,说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，在125±1℃下烘烤12~48h。(b)去潮处理注意事项：•把器件码放在耐高温(大于150℃)防静电塑料托盘中烘烤；•烘箱要确保接地良好，操作人员带接地良好的防静电手镯；•拆除芯片•清理PCB、元件的焊盘•涂刷焊剂或焊膏•放置元件•焊接•检查BGABGAPCBPCB••方法方法11：：BGABGA在返修台上浸沾在返修台上浸沾膏状助焊剂膏状助焊剂浸沾浸沾高度：约高度：约1/21/2～～2/32/3焊球的直径焊球的直径••方法方法22：用排笔在：用排笔在PCBPCB焊盘上涂覆焊盘上涂覆膏状助焊剂膏状助焊剂操作简单，但不容易控制涂刷量操作简单，但不容易控制涂刷量需要测实时温度曲线进行监控需要测实时温度曲线进行监控•检验•BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，还可以把焊好BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周：观察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周与PCB之间的距离是否一致，以经验来判断焊接效果。⑷⑷BGABGA置球工艺介绍置球工艺介绍•经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破坏，因此必须进行置球处理后才能使用。根据置球的工具和材料的不同，其置球的方法也有所不同，不管采用什么方法，其工艺过程是相同的，具体步骤如下：①去除BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗(a)用烙铁将BGA底部焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。(b)用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。②在BGA底部焊盘上印刷助焊剂（或焊膏）(a)一般情况采用采用涂覆（可以用刷子刷、也可以印刷）高黏度的助焊剂，起到粘接和助焊作用；有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配，应保证印刷后焊膏图形清晰、不漫流。(b)印刷时采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重新印刷。③选择焊球•选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn-37Pb（无铅Sn-Ag-Cu），与目前再流焊使用的材料是一致的，CBGA焊球一般都是高温焊料（90Pb-10Sn），因此必须选择与BGA器件焊球材料相匹配的焊球。•焊球尺寸的选择也很重要，如果使用高黏度助焊剂，应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球；如果使用焊膏，应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。••方法一：手工方法一：手工置置球球••方法二：方法二：置置球工装球工装••方法三：方法三：置置球设备球设备⑤⑤再流焊接再流焊接••焊接时焊接时BGABGA器件的焊球面向上器件的焊球面向上,,要把热风量调到最小，要把热风量调到最小，以防把焊球吹移位，再流焊温度也要比焊接以防把焊球吹移位，再流焊温度也要比焊接BGABGA时略低时略低一些。经过再流焊处理后，焊球就固定在一些。经过再流焊处理后，焊球就固定在BGABGA器件了。器件了。⑥⑥完成置球工艺后，应将完成置球工艺后，应将BGABGA器件清洗干净，并尽快进器件清洗干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。