公司回答表示：控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产，在深耕MEMS类载板市场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进封装基板的转型，投资4亿元新建了m-SAP制程生产线，主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装基板、电源管理封装基板、光通讯封装基板等细分领域市场，目前其生产能力已提升到满足线微米IC载板主流市场水平的需求。

　　普诺威目前产品主要封装工艺是WB-MCLGA（打线-多芯片模组封装），FC-LGA（倒装芯片基板栅格阵列），暂未规划FC-CSP（倒装芯片kaiyun中国官方网站尺寸封装）和FC-BGA（倒装球栅阵列封装）技术及相关设备，这主要是基于公司自身的战略规划和市场定位考虑。普诺威在封装基板领域的发展是稳健且有序的，公司会根据市场需求、技术发展趋势以及自身资源情况来制定相应的阶段发展策略。此外，普诺威对FC-BGA产品市场和技术保持持续关注及预研，会在合适的时机做出决策。

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