2024年11月6日，NEPCON ASIA 2024 亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重开幕，深圳市卓茂科技有限公司同期举办主图为“创新驱动 智领未来：国家重点研发项目成果发布暨X射线D在线检测国际学术交流会”，发布重磅新品——高速CT型X射线。

　　在展会开幕当天，11月6日，卓茂科技作为国家重点研发项目联合承担单位及成果发布会承办单位，邀请了来自深圳市宝安区政府有关领导，中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、深圳市电子装备产业协会、广东省电子学会SMT专委会等负责人，中科院深圳先进技术研究院、清华大学、中山大学、华南理工大学、广州计量院、广州能源检测研究院等相关专家、学者和教授，来自京东方、COMET、日本滨松、华为、中兴、联想、鹏鼎等科技企业代表共计100多位嘉宾参加会议。

　　深圳市宝安区政协党组副书记、副主席、二级巡视员李献荣、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会领导朱刚、中国科学院深圳先进技术研究院发展处处长毕亚雷、深圳市卓茂科技有限公司董事长闻权、深圳市电子装备产业协会会长施皓分别致辞，祝贺国家重点研发项目《高适应性智能化数字X射线D在线检测关键部件及系统研制》历经两年多的关键技术研发，取得了系列重要成果，填补了国内相关领域的技术短板，实现了同类设备的国产替代，更为推动电子制造产业实现高质量发展注入了新动能。

　　国家重点研发项目首席研究员胡良勇，京东方传感器及解决方案业务、传感研究院院长车春城，深圳市卓茂科技有限公司副总经理王鄂豫等项目组单位分别就所主持的研究部分进行成果发布。

　　会上，中国科学院深圳先进技术研究院与深圳市卓茂科技有限公司举行“X射线成像与检测先进技术创新联合体团队”签约和启动仪式，继续深化产学研用协同创新，持续开展相关领域前沿基础技术研究，为工业X射线检测设备精密组件开发、技术平台建立及人才培养等提供有力支撑。

　　当天下午，在X射线D在线检测国际学术交流会上，国家重点研发项目首席研究员胡良勇、广东省电子学会SMT专委会副秘书长汪勇、卓茂科技技术总监吴继伟、瑞士COMET 产品经理Dr.Christopher Nicholson、开云中国官方网站清华大学研究员邢宇翔、中科院先进院副研究员陈明、日本滨松HAMAMATSU部长铃木直伸、中山大学教授王凯等分享X射线D在线检测技术领域成果、新进展以及共同探讨行业未来发展趋势。

　　在电子工业飞速发展，电子元器件朝着高度集成化、微型化、精密化和高密度化方向发展的背景下，堆叠封装的构造变得愈加复杂，传统2D X射线检测无法解决正反元件的重叠干扰、开云中国官方网站无法切层等问题，如何实现3D、高速、高精度的检测成为电子制造行业亟待解决的痛点。

　　2022年开始，卓茂科技联合清华大学、京东方、广州计量院等十几所国内双一流高校、科研院所、检测机构及领军企业，发挥“产学研检用”融合、多学科多行业协同创新优势，共同承担国家重点科研项目《高适应性智能化数字X射线D在线检测关键部件及系统研制》。攻克3C制造工业等应用场景下的高质量数据获取、快速重建、智能化检测等共性关键技术。

　　卓茂科技研发面向电子工业的3D/CT检测技术与系统，形成成果高适应性智能化数字X射线D在线检测系统，推出卓茂科技高速CT型X射线D X射线检测无法解决的正反元件重叠、无法切层等行业痛点问题，满足电子工业多种场景检测需求，可完全替代日本、欧美等同类进口产品，填补了国内技术短板，解决了“卡脖子”问题，成为国产替代技术先行者。

　　近年来，随着人力成本的不断攀升，制造业正遭遇严峻的劳动力短缺问题，同时客户对产品品质的要求也在日益提高。面对这一挑战，卓茂科技提出整线检测解决方案，通过卓茂科技四点照合和远程监控系统，结合SPI+炉前AOI+炉后AOI+3D在线CT AXI的方案设计。以此助力产线实现智能化升级，有效降低成本，并通过品质分析的循环改善机制，力求实现零不良率的目标。

　　SMT整线检查机、3D AOI S3030、检查机及高速CT型X射线全自动在线。

　　智能芯片焊接返修解决方案：大型多功能精密智能返修站ZM-R9100B、新型热风红外激光三重一体返修系统ZM-LA600和智能植球机。

　　电子制造X射线智能检测解决方案：工业3D/CT X射线、X射线B及X射线。