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兴森科技:FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺

作者:小编 日期:2024-11-10 12:10:51 点击数:
 公司回答表示:公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺,主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高端芯片。  特别声明:以上内容(

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