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拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。 专业承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,闪存植球,CP
拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。
专业承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,闪存植球,CPU植球等。
我司设备齐全,环境好,加工工艺可满足ROHkaiyunS环保要求,可进行大批量芯片加工;
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