全自动BGA返修台是一款集成了高精度热风加热、红外预热，以及先进的光学视觉系统的高效设备，专门用于BGA芯片的返修和焊接。以下是详细的产品规格及技术参数：

　　1.上部热风加热：热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动。加热位置可设定或通过感应器自动感应位置。

　　2.下部热风加热：风嘴高度可通过手柄调节到适当位置，确保加热的均匀性和稳定性。

　　3.底部红外预热：采用红外镀金光管和耐高温石英玻璃，升温迅速且温度均匀，提供良好的预热效果。

　　大面积预热：底部预热面积较大，PCB夹具可在X轴和Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达610*480mm。

　　高清彩色光学系统：具备分光双色、无线遥控放大功能，内含色差分辨装置，支持自动对焦和软件操作。

　　触摸屏人机界面：采用PLC控制，实时显示温度曲线。可以显示设定曲线和实测曲线，并对测温曲线进行分析。

　　多段温控：8段升(降)温+8段恒温控制，可以海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析。

　　自动识别功能：吸嘴可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克范围内，具有0压力吸料、贴装功能，适用于较小晶片。

　　自动移动：彩色光学视觉系统由电机控制，开云 开云官方网站自动移动;并可通过摇杆控制，便于较大尺寸芯片的对位贴装。

　　全自动BGA返修台集成了先进的加热系统、红外预热、高清光学视觉系统和智能控制系统，提供了高效、稳定和精准的BGA芯片返修解决方案。无论是在电子制造、研发实验室还是专业维修服务中，这款设备都能显著提高工作效率和产品质量。通过不断优化和创新，全自动BGA返修台将继续助力电子行业的发展和进步。

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