kaiyun中国官方网站金融界11月13日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：NIDIA Grace Hopper 超级芯片通过 NIDIA NLink-C2C 技术将 Grace 和 Hopper 架构相结合，为加速 AI 和高性能计算 （HPC） 应用提供 CPU+GPU 相结合的内存一致性模型，我们兴森的先进封装载板能满足类似这种CPU+GPU互联架构设计的封装需求吗？谢谢！

　　公司回答表示：IC封装基板是芯片封装原材料，公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求。

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