可对应条状基板或者单颗基板（主要应用于陶瓷基板、Interpose、无塑封裸基板）

　　（1）采用铺球板式供球方法，可对应最小0.15mm的球，一次植球量可以达到8万颗。

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　　（2）植球良率可以达到99.95%，最大可一次对应160*310mm区域植球。

　　（3）测试提供的BGA/SOCKET植球设备以及高度定制化的方案服务，满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球。

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