（原标题：通富微电：2024年上半年，公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求）

　　同花顺（300033）金融研究中心12月20日讯，有投资者向通富微电（002156）提问， 请问贵公司有玻璃封板技术储备，有没有产生实际的运用？有没有给公司带来收益？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！2024年上半年，公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。谢谢！

　　证券之星估值分析提示通富微电盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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