球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)，具有更小 的体积和更好的散热性能和电性能。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状 焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增 加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率； 寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，信号传输延 迟小，使用频率大大提高。BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片 的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。

　　在SMT贴装生产的时候会由于各种原因导致BGA芯片的焊接出 现虚焊、假焊、连焊和空洞现象。假焊和连焊在SMT后测试阶段会 及时发现，但是虚焊和空洞等现象在现场是无法判断的，在经过 运输震荡或者长时间使用之后才会出现接触不良等影响产品功能 的现象。 不管是现场发现或者之后发现的焊接问题对于产品来讲都是 致命的问题，这个时候就需要利用BGA返修设备修复有问题的BGA 芯片。这个修复过程就叫做BGA返修！

　　注意：装夹时 要让设备的定 位激光点对准 BGA芯片的中 间位臵，完成 之后锁紧夹装 部件的各个固 定旋钮。

　　由于BGA 的焊点在 器件底部，是看不见的， 因此重新焊接BGA时要求 返修系统配有光学对位 系统 （称为分光视觉系 统或底部反射光学系统)， 以保证贴装BGA 时精确 对中（如图所示）。例 如我们公司的BGA 返修 台RM 系列。这一系列机 型都是带有光学对位系 统的！

　　持续创新，领跑行业 追求卓越，铸造品质 至诚守信，合作共赢 精心服务，成就客户

　　BGA返修台属于强电、高温设备，若操作不当可能导致设备损 坏，甚至危及操作者人身安全，用户须注意以下事项！

　　刚开始出现的BGA返修 台是固定了两把热风枪来从 上下两个方向加热，逐渐发 展出了温度仪表控制的三温 区BGA返修台，但是近两年 BGA返修台技术发展迅速， 温度仪表控制的机器已经被 市场淘汰！ 现在主流的BGA返修台 分两类，触摸屏控制的手动 三温区机型和半自动化的带 光学对位系统的高端机型。 我公司高端机型主要有两类， 分电脑控制和触摸屏控制。

　　产品定型 产品测试  系统测试  环境试验  EMC测试  运输测试

　　自主系统设计 系统设计  需求分析  系统架构设 计  关键技术分 析  机械设计

　　自主软件开发 软件设计  VC设计  C语言设计  数据库设计  机器视觉识 别  软件算法

　　• • • • • • • 图像自动拼接技术 伺服运动控制技术 照排光源技术 图像三维数据获取技术 三维图像重建技术 超大扫描设备结构设计 超大行程运动精度控制技术

　　01 上加热头与吸笔组件 02 吸嘴的方向角θ 控制旋钮 03 热电偶插座； 04 高清晰光学棱镜成像系统； 05 预热区组件 06 急停按钮； 07 摇杆：前后摇动控制上加热头； 左右摇动控制图像放大缩小；旋转控 制相机聚焦。 08 真彩工业触摸屏，支持中英文界 面； 09 相机控制按钮组； 10 电路板夹持移动组件； 11 X轴和Y轴微调旋钮，可使板件支 架左右前后微调；在锁定导轨后再进 行微调。

　　质量方针 追求卓越、规范管理、持续改善、顾客满意 质量目标 不断提升产品、技术、服务品质，持续为客户创造长期价值

　　 对器件供应商的评价率：100％  采购产品的进货检验率：100％  制造加工一次合格率：98％  整机出厂测量合格率：100％

　　深圳市金邦达科技有限公司（Shenzhen GMAX Technology CO.,LTD.） 是一家专业从事SMT设备的设计、开发、销售的高科技公司，成立于 2006年。公司继承了自控领域的经验，融入当今先进的工业计算机测控 技术，在BGA返修工作站系统控制、温度控制、机器视觉技术领域取得 了骄人的业绩，成为在该领域技术领先的公司。

　　• • • • • • • 机器视觉应用技术 伺服控制技术 图像识别与测量技术 自动控制理论与技术 新型CPU应用技术 系统仿真技术 热气流流场仿真技术

　　④曲线分析：当加热完成后，可分析回流曲线各段的时间和斜率； ⑤报警信息：如果设备异常，此模块中可现实相应异常的内容；

　　1）自动完成：设臵芯片 的厚度，自动获取加热位 臵，自动标定对位位臵； 2）外设控制：控制一些 外设的动作； 3）Z轴运动控制：控制上 加热头的运动； 自动完成 ①输入芯片的厚度； ②点击“自动获取加热位 臵”，上加热头自动下行， 外设控制 检测接触到芯片后停止， 接触力为20g，从而保证 Z轴运动控制 芯片不至于承受太大的外 力而变形，此时加热位臵 已经自动获取，对位位臵 ③“自动一键标定”仅供出厂测试，是用来校准相机，不建 议用户使用；其使用方法是：直接点击“自动一键标定”， 也自动计算出来； 上加热头会下行吸取芯片并回到对位位臵，从而供用户调整 视觉对位界面由3个部分 棱镜和上加热头位臵。 组成：

　　（1）自动焊接：自动焊接元 器件； （2）自动拆解：自动拆解元 器件； （3）手动焊接：手动焊接元 器件； （4）温控调试：可以单独使 用上温区或者下温区加热； （5）视觉对位：自动寻找加 热位臵和视觉对位位臵； （6）参数设臵：设臵温度参 数、设臵PID参数、其他参数 设臵和恢复出厂设臵； （7）设备测试：可以打开或者关闭外设以供测试和适用； （8）关于：关于金邦达科技有限公司的介绍、产品介绍、联系方式及软件版本；

　　操作之前需要获 取一次加热位臵 （启动按钮上面 的位臵设定按钮） 并选择相应的温 度曲线（曲线的 设臵非常简单， 详情参照设备说 明书）。设臵好 之后下次做同样 BGA芯片的时候就 不必重新设臵。

　　采用非常细的热气流聚集到表 面组装器件(BGA 等)的引脚和焊盘上， 使焊点融化或使焊膏回流，以完 成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一 个自动或者手动的带橡皮吸嘴的真空 装臵，当全部焊点熔化时将BGA 器件 轻轻吸起来。热风BGA 返修系统 的热气流是通过可更换的各种不同规 格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热 气流是从加热头四周出来的，因此不 会损坏BGA 以及基板或周围的元 器件，可以比较容易地拆卸或焊接 BGA。 为防止PCB 翘曲还要选择具 有对PCB 底部进行预热功能的返修系 统。

　　1）曲线选择区：位于屏幕左上 角，选择加热要使用的温度曲线）主控按钮区：位于屏幕右边， 在这里可以开始/停止加热等； 3）功能模块区：由5个功能模块 组成： ①实时温度：监视上温区、下温 区、预热区、焊点1、焊点2的实 时温度等； ②温度曲线设臵：用来观察和调 整当前温度曲线内容的具体设臵； ③智能生成曲线：如果您不知道 焊料的熔点，可以用此功能逐次 加温或延长时间来找到焊料的熔 点，并智能生成相应的曲线；Kaiyun网址 开云