本发明适用于芯片封装BGA植球技术领域.本发明公开一种BGA植球球板锡球移除装置,BGA植球机及方法,其中球板锡球移除装置包括使上植球板和/或下植球板振动的气动振动机构,该气动振动机构包括设有腔体的振动器主体和位于腔体内的可移动的腔芯,其中,所述振动器主体设有分别与腔体连通的进气口和出气口,该进气口与压力气体连接;所述腔芯包括撞击端和自由端,该自由端设有能使腔芯与腔体之间形成空腔的台阶和沿轴向设有轴向盲孔,该轴向盲孔与腔芯自由端径向设置的径向孔连通.由于可以通过压力气体调节腔芯往复行程和撞击力量及频率,有效控制振动振幅,提高残余锡球落入位置精度.同时也需要有较大的振动空间,其结构简单紧凑.

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