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晶圆植球机设备根据客户需要,可选配检查补球机组线生产。BGA植球机的植球范围是比较普遍的。BGA植球机的植球范围 :IC: 支持SOP, TSOP, TSS
晶圆植球机设备根据客户需要,可选配检查补球机组线生产。BGA植球机的植球范围是比较普遍的。BGA植球机的植球范围 :IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,小间距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA, CSP封装,小球径(Ball) 0.2mm; 应用范围 : 手机,通讯,液晶电视,,家庭影院,车载电子,,电力设备,航天、等和电子产品的生产加工。 性能 :1. 重复精度:±12μM ;2. 植球精度:±15μM ;3.循环时间:<30S(不包括芯片装模板时间)。自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量的芯片植球生产设备。晶圆植球机特点:通过球的回收功能,实现了废球量的大幅度减少。南京植球检查修补一体机研发厂家
晶圆植球补球一体机:晶圆植球补球一体机BM2000WI:1.可以对应硅晶圆,模块晶圆的微锡球植球,检查及修补,可选择离线.从上料到下料可实现全自动作业。3.各个工序同时作业,作业效率大幅提高。4.根据客户需要,可和其他设备连接组成产线.SECS/GEM、OHT、AGV可选。晶圆植球机根据图像处理自动定位后,在晶片上印刷助焊剂,对12英寸晶片对应的位置焊锡球。晶片安装,取出手动省空间,低价半自动装置。WLCSP植球机价格晶圆微球植球机”受到了国内外领导和客户的普遍好评。
BGA植球机介绍: 自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于大批量的芯片植球生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分; 产品基本特点: 1.适用于批量芯片的植球。2. 精度高,重复精度±0.01mm;植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:电动升降平台钢:网;半自动落球; 进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。一体成型治具固定系统,钢网方便快捷,准确。 芯片厚度可用电动平台调节。
晶圆植球机BM1310W设备的晶圆尺寸:8,12寸;锡球球径:¢60~¢300um;较小球间距:90um(球50um);植球精度 :±25um;植球较大不良率:30PPM;操作系统:Windows10 ;上料,下料:可对应料架及Foup;电压:200V/3相 ;外观尺寸:3595(W)*1650(D)*1650(H)mm ;重量:约2600公斤。晶圆植球机可以对应硅晶圆,模块晶圆的微锡球植球。晶圆植球机设备结构简易,易操作维护。晶圆在前道刻好回路后,需要在各个芯片凸点上布上锡球,以达成电路的一个连通。目前主流以8寸,12寸晶圆为主,每片晶圆上有分布上千个芯片,每片芯片的凸点从几百到几千不等,需要在凸点上植入的锡球大小从50微米到300微米左右。我司的设备可以在1分钟左右内,同时在晶圆上植入锡球。
晶圆植球机的购买要注意去正规的厂家,晶圆植球机的相关参数:芯片尺寸 : 1x1〜50x50 mm ;锡球尺寸: ≥0.2 mm ;对位精度 : 10 um 对应产品:基板和单颗产品 ;速度:30s/panel 植球良率; 99.95% 机器外形尺寸: 850;(W)x1100(D)x1750(H)mm 二、WLCSP植球机 TBM-1000 1)功能 自动晶圆植球:自动对位。运动机构采用直线电机和DD马达,提高速度和精度 独有的植球机构,特别适合微球植球,不伤球 模块化结构,晶圆植球机,可以做成单机,也可以做成连线式机台。晶圆植球机是采用了为搭载微球而开发的金属杯方式。江苏WLCSP植球检查修补一体机咨询
晶圆植球机口罩上没有多余的球,减少了废球的产生。南京植球检查修补一体机研发厂家
晶圆植球机使用的是比较多的,主要是因为产品的特性。晶圆植球机的设备结构简易,易操作维护。3.根据客户需要,可选配检查补球机组线生产。晶圆植球机可对应8,12寸的晶圆。(注1)5.SECS/GEM、OHT、AGV可选。晶圆级微球植球机是半导体封装装备,专门用于6/8/12寸晶圆WLCSP封装制程,对应微球球径为80-450μm,对位精度达±25μm,植球良率达99.997%以上。单CCD双视场图像处理技术、微球弹性体压入技术和微球自动收集及循环供球技术,满足了微球搭载和精密丝网印刷工艺对定位精度的严苛要求,克服了国外同型号装备在定位精度和微球循环上的不足。南京植球检查修补一体机研发厂家
爱立发自动化设备(上海)有限公司坐落在虹梅路1905号1层西部105-106室,是一家专业的设计、制造精密半导体机器,销售自产产品,提供相关技术咨询服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】设计、制造精密半导体机器,销售自产产品,提供相关技术咨询服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】公司。一批专业的技术团队,是实现企业战略目标的基础,是企业持续发展的动力。公司业务范围主要包括:基板植球机,晶圆植球机,芯片倒装焊等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨,深受客户好评。公司凭着雄厚的技术力量、饱满的工作态度、扎实的工作作风、良好的职业道德,树立了良好的基板植球机,晶圆植球机,芯片倒装焊形象,赢得了社会各界的信任和认可。
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