kaiyun登陆入口开云随着3C电子产品越来越来向轻薄化发展，PCB主板及电子元器件包括BGA芯片也就必须向着高密、薄化设计发展。传统红外及热风在对BGA芯片进行拆卸及焊接时，大面积加热及热风风向的不可控性，容易造成相邻或是背贴BGA芯片二次超温重熔，造成BGA芯片性能失效。激光凭借高方向性发散角小，配合我司自主研发的温度控制系统, 弥补了高密BGA芯片临、背贴的拆卸与焊接。

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