BGA返修台T-870A简易操作方法-BGA返修台BGA拆焊台小型回焊炉小型-

　　内容提示：BGA 返修台工作流程（完整版） 一．主板故障判定 茂 通过卓茂 X-Ray 和功能检测或目测等方法判断 SOP,SOJ,BGA,PLCC,QFP,CSP等 等IC 封装存在焊接偏位, 空焊虚焊或连焊等焊接不良时, 对不良部位之IC进行返修进行返修 二 二. 返修设备的选择 采用三温区返修台进行返修. 上下温区对不良 BGA 局部进行加温，PCB 板周边采用暗红外加热辅助预热防止板周边采用暗红外加热辅助预热防止 PCB 板变形。 焊接偏位锡球空焊 BGA 锡球连锡 正在对有故障问题的正在对有故障问题的 BGA 加热 上热风加温区上热风加温区 下热风加温区下热风加温区 暗红外辅助预热区暗红外辅助预热区

　　BGA 返修台工作流程（完整版） 一．主板故障判定 茂 通过卓茂 X-Ray 和功能检测或目测等方法判断 SOP,SOJ,BGA,PLCC,QFP,CSP等 等IC 封装存在焊接偏位, 空焊虚焊或连焊等焊接不良时, 对不良部位之IC进行返修进行返修 二 二. 返修设备的选择 采用三温区返修台进行返修. 上下温区对不良 BGA 局部进行加温，PCB 板周边采用暗红外加热辅助预热防止板周边采用暗红外加热辅助预热防止 PCB 板变形。 焊接偏位锡球空焊 BGA 锡球连锡 正在对有故障问题的正在对有故障问题的 BGA 加热 上热风加温区上热风加温区 下热风加温区下热风加温区 暗红外辅助预热区暗红外辅助预热区

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