kaiyun中国官方网站jh（20xx）b-706共4页(包括封面)共1册第1册标准化批准成都佳桦电子有限公司：

　　(5)客退不良品返修后由修理人自检ok后，再送qc目视检查，经检查ok后才包装出货。

　　使用烙铁返修过程中，无论是拆卸还是焊接过程，有铅烙铁头空载温度设置在340±10℃，无铅烙铁头空载温度设置在390±10℃，特殊情况下可调整。烙铁操作时间(焊接接触时间)应控制在3~5秒。

　　(2)aoi作业员将不良数量按位号、不良数分时段如实统计记录在每日生产报表上。

　　(2)维修将不良品点数，将数量如实填写在aoi转板记录表上，经双方确认无误后签名。

　　(3)维修在修理更换物料及补料时，应将所领物料交于品质ipqc确认，再根据bom要求位置，将品质确认ok的物料，更换或补焊到对应位置上。

　　(4)修理修补完后，清洁有脏污的焊点，自检ok后退回aoi检测处，进行数量交接。

　　6.屏幕上能够显示实际温度曲线.图像清晰度要求出分辨率400*960并且放大图像不会失线.成像原理为物理成像而不是摄像成像。

　　(1)将目检不良品做好标识并将产品进行分类，分区摆放，使用醒目的含有标识不良卡板。

　　(2)目检qc将不良数量按位号、不良数分时段如实统计记录在每日生产报表上。

　　(3)dip后焊作业员进行返修，维修品区分再投入产线辅料：膏状助焊剂；吸锡编带；有铅锡膏(sn63pb37、阿尔法)；无铅锡膏(sn96.5ag3.0cu0.5，亿诚达)；有铅锡线、无铅锡线；碎白布

　　(1)aoi作业员将检测不良品做好标识并进行分类，分区摆放，使用醒目的含有标识不良卡板。

　　1.esd静电防护：所有工序中都要注意esd静电防护，特别是返修不良品。

　　本规范定义了公司制板组件pcba返修过程的基本工艺、技术要求、流程管控。

　　适用于成都佳桦电子所有返修有铅、混合及无铅工艺产品的选择调用、返修操作。

　　4.1.1返修工具：bga返修台、电铬铁、刮刀、小钢网、真空吸笔、剪刀、镊子、小刷子,画笔(涂焊膏用)

　　9.底部可以分成几部分，可以有大的加热模块和小加热模块，并且都可以独立工作。

　　1.设备要具有安全保护功能，如热电偶、风扇、加热装置失效的情况下，不能发生安全事故。

　　(1)iqc对客退不良品的pcba型号、不良位置、不良数量进行甄别及统计，然后详细记录。

　　(2)针对客户反馈信息，qc品质部门召集生产、工程/工艺会议检讨不良发生原因，检讨向后改善对策及如何贯彻执行。

　　(3)大批量的返修(比如相同位置更换物料)，由生产部门领取不良品，在临时返工线安排返工返修；几个或单独不良，由修理技术员领取不良品，然后分析及维修不良品。

　　选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴，并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上，要注意安装

　　e.焊接完毕，会有嘀嘀的提示音同时向上抬起热风喷嘴，待1分钟后pcb板冷却再取下pcb板。

　　(4)对于bga等封装的ic返修，先使用bga返修台拆取不良bgaic，再将bga重新植球或者更换新bgaic,bgaic重焊前，对pcba上ic位置的焊盘整理拖平，清洗干净后使用画笔涂抹薄薄一层助焊膏，最后再使用bga返修台将bga重焊到ic位置上。

　　a.设置焊接温度曲线。根据器件的尺寸、pcb的厚度等具体情况设置焊接温度曲线，为避免损坏bga器件，预热温度控制在100-125℃，升温速率和温度保持时间都很关键，升温速率控制在l-2℃／s，bga的焊接温度与传统的smd相比要高15℃左右，其设置温度保持在235-240℃。。