球栅阵列返修是在世界各地的装配厂和维修厂中最具挑战性的程序之一。正确执行很大程度上取决于返工技术人员的技能和知识。

　　BGA返工的程序定义明确并建立了很长的时间，但存在六个常见错误。这些错误可能会导致高昂的代价，从而导致以下后果：

　　这通常是由于焊膏选择或工艺参数不正确造成的，并且可能损害附件的完整性并需要进行额外的返工，或者如果空洞过多会导致报废25％。

　　有时这是不可避免的危害，当使用保形涂料和底部填充时，情况变得更糟。修复损坏的BGA焊盘是一个费时的重大头痛，值得避免。

　　这些问题是可以预防的。让我们看一下BGA Rework中最常见的6个错误，以及如何避免它们！

　　我们不能强调太多！BGA返工技术人员必须经过全面培训，其技能应得到实践和发展。他们必须了解正在使用的材料，工具，过程步骤以及所有因素之间的相互关系。

　　在开始返工之前，他们必须具有技能来熟练地评估BGA返工情况并“确定其大小”。他们必须能够识别出表明过程偏离轨道的微妙，有说服力的迹象。

　　这是句老话，但确实如此，您需要正确的工具才能正确完成工作。对于BGA返工，所使用的设备必须具有复杂性，灵活性和维持受控，可预测和可重复过程的能力。

　　这包括闭环热感测和控制，能够根据过程要求传递热量的坚固性以及用于拆卸和更换的产品处理能力。使用最强大的设备；这不是偷工减料的地方。

　　BGA返工概要文件与组装回流焊概要文件一样重要，并且在大多数情况下会重复进行。没有它，您将无法实现成功且可重复的BGA返工流程。

　　散热不良会导致对芯片或BGA芯片的损坏，需要对同一位置进行额外的返工周期，以及相邻芯片的损坏或回流。必须使用正确的热电偶放置和对其提供的数据进行分析，仔细开发出良好的轮廓。

　　专业的画家知道，良好，持久的油漆工作是90％的准备工作。同样，在将第一个热循环应用于BGA返工现场之前，如果要正确完成该过程，则需要进行大量准备工作。

　　这包括烘烤掉BGA器件和电路板芯片中的水分，以防止“爆米花”和其他问题，并去除或保护附近的热敏芯片，以避免损坏或意外回流。

　　需要事先做出正确的决定，例如是否使用焊膏，选择正确的焊膏模板以及选择正确的化学和合金。

　　在实际的返工周期开始之前，有很多准备工作要做，并且做对了。这包括对焊球尺寸等的准确评估；设备和球共面；阻焊层损坏以及PCB现场的焊盘缺失或污染。

　　相邻芯片焊料连接的回流会导致氧化，去湿，焊盘和引线损坏，毛细作用，接缝缺损，芯片损坏以及其他可能导致新的返工问题的问题。

　　技术人员必须始终了解热量不仅对目标BGA设备的影响，而且要始终注意芯片两侧的热量如何影响与其相邻的其他芯片。目的是最大程度地减少超出返工的BGA芯片的热迁移，这是由于完善的外形和严格的过程控制而引起的。

　　BGA芯片下面的世界是一个隐藏的神秘地方，但不是今天的X射线检查机提供的。用X射线检查可立即发现诸如过多的空隙，不良的放置或对齐等问题。

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　　但是，就像Radar操作员一样，X射线系统用户需要接受适当的培训，才能正确解释和理解机器所提供的图像。如果要从这项重大且必不可少的设备投资中获得最大收益，BGA芯片的复杂性和X射线图像的不同变化就要求它。

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