VT-360SA全自动BGA返修台是一款模块化设计、全热风加热方式的返修机器，具有高精度、高柔性等特点，适用于服务器、网通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模组等器件返修。

　　全自动一键式操作，BGA移除、除锡、蘸助焊膏、贴装、焊接根据程序自动完成2.独立控温的三部份加热系统设计,任意组合;符合人体工学的双层Table设计，轻松应对超大型PCBA基板3.卓越的定位系统，快速识别Mark点,实现BGA移除、除锡、蘸助焊膏 、贴装作业的精准定位。

　　VT-860L系列是一款完全自动的锡球植入机器，适用于BGA，WLCSP，PoP 等各类BGA器件的植球

　　3.高精密的锡球植入系统，精度0.02mm 4.光学检查系统，专业的光学影像检查系统对植入锡球检查

　　崴泰科技是一家致力于为客户提供全球领先的PCBA基板返修工艺与设备整体解决方案的供应商，自2009年成立以来，秉持“价值创新，全球视野”的经营理念，在PCBA基板返修领域深钻精研，成为该领域翘楚。崴泰以“科技”作为企业生命线，以“创新”作为企业发展的不竭动力，充分掌握专业科技，始终引领行业潮流。成立至今，公司成功推出的BGA返修台、PTH(通孔元件)返修站、BGA自动除锡机BGA自动植球机、植球氮气回焊炉、PCBA除锡机和SMD返修站等产品和解决方案，赢得广大客户青睐。“专业、科技、高效、专注的经营理念，赢得客户的高度认同。领先的科技、专业的态度、高效的服务，为企业永续发展奠定了坚实的基础，公司先后在东莞、苏州、香港设立分支机构。崴泰在焠炼中腾飞，与客户共成长!

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