东莞市崴泰电子有限公司是一家PCBA基板返修设备供应商，致力于为客户提供 BGA、CSP、PoP、QFN、LGA、CCGA、CHIP01005、PTH通孔组件、屏蔽框等元器件返修整体解决方案，帮助我们的客户利用返修与检查设备，提高品质， 提升效率，增强竞争力。东莞市崴泰电子有限公司主要提供BGA返修台，PTH（通孔组件）返修站，全自动BGA除锡机，全自动植球机，BGA锡球氮气回焊炉，PCBA基板除锡机，数控热风枪/预热台,PCBA多功能维修桌，BGA焊接失效分析仪器、X-ray等设备与工艺集成。 东莞市崴泰电子有限公司先后与三星、华为、富士康、HP、台达、金宝电子、仁宝电脑、 USI、BYD、创维、海信、精英电脑、Kitron、栢能集团、信佳集团、百一电子、 研华科技、奇隆电子、铭裕科技、等建立合作共羸的双边关系。

　　BGA返修台，自动除锡机，自动植球机，PTH返修台，通孔组件返修台，热风枪，热风拆焊台

　　BGA返修站 BGA返修台VT-360XL适用于服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模组等器件返修

　　BGA进行拆焊之前，需要将PCB板放入烤箱内进行烘烤，去除PCB板内的湿气，防止PCB在加热时内部的湿气迅速受热后膨胀，出现崩裂现象。

　　把BGA元器件从PCB板上拆下，需要把连接在PCB与BGA元器件之间的锡球熔化。

　　除锡：BGA元器件拆下来后，在PCB或BGA焊盘上涂抹适量的助焊剂，再使用烙铁、吸锡线进行脱锡，等脱锡完毕，再使用酒精或者洗板水清洗表面的助焊剂。

　　植球：将锡球固定到BGA焊盘对应的焊点上，这个可以手工摆放或者使用植球工具，对于比较小的BGA元器件则手工摆放难度较大，一般使用植球台和钢网，工业生产则一般选用钢网刮锡膏的方式，锡球摆放完毕后，将BGA放置在加热台上加热，固定锡球，可辅以热风枪加热。

　　先在PCB焊盘上均匀刷一层助焊膏，再将BGA准确的摆放，对位，加热固定之后即可，该步骤主要问题还是对位，在焊接过程中，BGA的锡球与PCB焊点可以有一定偏差，因为锡球在熔化后有一定的流动性，会产生一定的自对中效应，一般偏差在一半以后都是可以自动对齐的，但是保险来说就三分之一，但是随着锡球的越来越小，则对位的要求比较严格。kaiyun