kaiyun中国官方网站BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。...

　　前几天今日头条的一位网友告诉我，BCM53125芯片的四个长条形管脚并不是接地，而是芯片的供电脚位。我花费了一番功夫找到这个芯片的文档，发现在芯片手册里面这几个管脚叫做power ring，确实是供电脚位。由于之前做…

　　怎样挑选适合的BGA返修台厂家，深圳市做为视野之窗，各个领域都具有无可比拟的竞争优势。就拿PCBA基板返修领域而言，随之BGA运用领域快速发展愈来愈广，要返修BGA芯片的企业逐渐增多，那针对深圳市BGA返修台的采购商而言，怎样才能知道深圳市BGA返修台厂商哪家强呢?下面跟随小编我来往下看吧。 [图片] 1、先挑选出有能力的市场表现口碑比较靠谱的BGA返修台厂商，在这里强烈推荐德正智能像许多世界级的客户都有购买德正智能BGA返修机器设…

　　PCBA 基板返修，行业返修难题，崴泰bga返修台VT-360系列返修解决方案，大尺寸大热容量基板返修问题；返修焊接过程中，造成相邻器件二次熔融问题；屏蔽框返修，如何避免框内BGA二次熔锡；模块产品的移除与焊接；CHI…

　　主板BGA 开裂失效分析 背景： 客户生产的主板上的BGA在第二次过炉后出现开裂现象，断裂发生在组件侧。故委托进行分析，以便找到失效原因。 分析结果： 1.荧光剂浸泡+冷拔+断口分析结果，排除“金脆”引发BGA开裂的可能性。 2.动态翘曲度测试结果表明，PCB四连板在加热过程中变形明显，呈现中间下凹、左右两边上凸的形态。且其在冷却完成后翘曲最严重。 3.开裂焊点统计结果显示，开裂多发生在未植球的空白区域附近，且部分区域的焊…

　　对于bga返修行业，业内是有一个经验温度曲线的。加热固化锡球时，如果你是用热风枪的话，肯定不行，温度拿捏不好，可能就出现各种各样的问题，没有BGA返修台，做BGA返修的话，成功率也就只能保持在40%，而且即使成功了，由于热风枪的温度没法控制，会缩短BGA的使用寿命，因为这种损害是肉眼看不出来的。 [图片] 用BGA返修台，一般至少要设置20段以上温度曲线分钟。预热区，升温区，焊接区，冷却区的升（降）温速率是不一…

　　一、检查BGA设备返修前后的状态 1.检查BGA设备返修前后的状态，确保设备的状态没有发生变化，以防止出现不必要的故障。 2.检查BGA设备的电源线是否完好，是否有断路或短路现象，是否有接触不良现象，以确保设备使用安全可靠。 3.检查BGA设备内部的电路板和元器件，是否有损坏或漏电现象，以确保设备的可靠性。 4.检查BGA设备内部的零件配置是否正确，以确保设备性能的稳定性。 二、更换或修理设备内部的零部件 1.如果发现BGA设…

　　[图片] 首先我们一定要清楚BGA 返修台用到防爆风机主要是出于以下原因： 安全考虑：BGA 返修台工作过程中可能涉及到高温、电气元件等，存在引发爆炸的风险。防爆风机可降低这种风险。防止静电积聚：避免静电放电对设备造成损害。散热需求：返修台工作时会产生热量，防爆风机能有效散热，确保设备正常运行。提高可靠性：稳定的通风可减少设备故障。满足特殊环境要求：如在易燃易爆场所使用，防爆风机是必要的安全装置。保护元件：良好的…

　　我们都知道现在最主流的封装方式就是BGA封装，但是BGA封装也有其优点的，那么今天我们就来聊聊BGA封装的十大优点，具体请往下看。 1、BGA封装除了芯片本身，一些互联线，很薄的基片，以及塑封盖，其他什么也没有了，在外部的元件很少。没有很大的引脚，没有引出框。整个芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米，这是BGA封装的最大优点之一。 [图片] 2、BGA封装的引脚在底部看起来很酷排列整齐，这种方式有个非常大的优点是利于BGA芯片的…

　　一、检查物料质量 检查BGA返修设备的物料质量是确保设备质量的重要步骤。一般来说，物料质量应通过检测来确认，以确保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以检查PCB板的尺寸和表面质量，检查芯片的质量，检查焊接的质量等。 二、检查电路设计 正确的电路设计是确保BGA返修设备质量的关键因素之一。可以检查电路设计的正确性，包括检查电路板的布局，检查元件的布局，检查电路连接是否正确，检查元件的参数是否合格，检查电路原理…

　　一、设备的清洁 1、操作前需要细致检查设备的表面，如果发现有任何污垢，就要及时清洁，以免影响设备的正常操作。 2、清洁设备的时候，可以用净水把表面的污垢浸泡一下，再用软布擦拭，这样可以有效的清洁设备的表面。 3、如果设备表面有油脂，可以用抗油脂清洁剂清洁，但一定要避免使用溶剂。 4、清洁设备时，要避免用力拖拽或者用刀刮，以免损坏设备表面。 [图片] 二、设备的维护保养 1、要定期检查设备的运行情况，及时发现问题，及…

　　随着大数据云端业务的广泛使用，服务器、存储阵列、网络基础设施设备和移动智慧终端快速发展，电子零组件体积向更大和更小两级化发展，电子工业面临的重要挑战之一是：如何实现更大和更精密器件返修品质的高靠性。崴泰科技将对行业超大尺寸BGA（85-120mm)BGA植球问题提出相应的解决方案。 传统超大尺寸BGA（85-120mm)BGA植球问题点： [图片] BGA形变，无法植球BGA弯月形变，多球或少球BGA不同个体之间，长、宽尺寸差异大，导致定位不准…

　　如果BGA返修设备使用不当或操作不正确，可能会对检测的设备造成损坏。因此，在使用BGA返修设备时，必须遵循正确的操作步骤和安全规定，以确保不会损坏被检测的设备。此外，使用质量可靠的BGA返修设备也是非常重要的。

　　BGA焊盘开裂一直是PCB&SMT行业所遇到的多发问题之一，它在于SMT组装后的完成品正常通电和信号测试工序的过程检测【非破坏检测方法】出来的概率极低，导致流出到市场端，使其产品出现开机失效，白屏等质量事故。为此，许多厂家为了改善焊盘开裂失效问题，临时措施常用的是采用点胶工艺来解决此问题，但此方法仍然存在潜在重大质量风险，同时，芯片在点胶之后也给后续维修带来困难。 BGA焊盘开裂简述BGA焊盘开裂是指：PCB在贴件后…

　　如何高效批量植球-bga植球机组成部分： [图片] 序号名称说明1急停开关用于紧急情况时强行使机器停止运行2停止按钮按下可停止自动或半自动程序3启动按钮按下可启动自动或半自动程序4触控屏机器程序触控操作5真空表显示吸芯片线显示屏显示相机监控画面7BGA放置平台X轴微调微调X轴位置8BGA放置平台Y轴微调微调Y轴位置9BGA放置平台Z轴微调微调Z轴位置10钢网放置位置放置钢网治具11印锡毛刷用于植入锡球2.1. 植球毛刷 2.1.1.调节…

　　高密度、高散热PCBA基板返修 下图是当下流行的矿机产品，该产品QFN芯片正面与板底均贴满散热片散热片高度25mm [图片] 解决方案：1.传统返修流程： 拆上层散热片拆底层散热片拆QFN芯片焊盘除锡芯片除锡芯片印锡贴装焊接芯片焊接底部散热片加热焊接上层散热片 2.传统流程缺点： 返修时间长，工序繁琐，基板加热次数多（6次）影响可靠性 VS1.PCBA基板除锡机返修流程： 将上层散热片和芯片同时移除焊盘除…