金融界8月6日消息，有投资者在互动平台向深南电路提问：贵公司FCBGA最低线宽/线距能做到多少微米了？谢谢！

　　公司回答表示：公司FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。线宽/线距能力可满足目前生产需求。

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