在现代电子制造行业中，BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装的应用越来越广泛。由于BGA封装的复杂性和高密度，传统的手工焊接和返修方法已经无法满足高质量和高效率的需求。激光BGA返修作为一种全新的芯片元器件返修技术，通过激光精确的温度控制和先进的操作系统，实现了对BGA元器件的高效、精准返修。

　　传统红外及热风在对BGA芯片进行拆卸及焊接时，存在温度及热风风向的不可控性，容易造成相邻或是背贴BGA芯片二次超温重熔，造成BGA芯片性能失效。

　　激光BGA返修系统是激光经过扩束、反射、聚焦后作用于芯片表面，表面热量集聚通过热传导向内部扩散，通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使锡球和焊点达到熔点后熔化，从而实现对加工件的拆焊。

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　　6.激光非接触式加热及热辐射面小，再加上同轴温控的独特性，保证临贴、背贴BGA内锡球的温度低于200℃。可任意变换加工路径的方便性，能适应不同大小尺寸的BGA拆焊。