BGA返修台光学BGA拆焊台德正智能BGA返修设备DEZ-R820型光学BGA返修台的主要特点：

　　◆上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部进行加热，并可设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，发热板可独立控制发热。

　　◆可对BGA芯片和PCB板进行热风局部加热，再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。

　　◆选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;BGA返修台光学BGA拆焊台德正智能BGA返修设备

　　◆采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。BGA返修台光学BGA拆焊台德正智能BGA返修设备

　　◆采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计。配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。

　　◆齿轮齿条带动上部加热头，长时间转动齿轮齿条不会劳损，同行业均使用皮带带动上部加热头，长时间转动，易损坏。

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　　高精度K型热电偶（Ksensor）闭环控制（Closed Loop），上下独立测温