我司专业生产各种高中低档的BGA返修台，有手动，半自动，全自动光学对位等BGA返修台， 是SMT工厂后焊及返修的j 最佳维修工具，我位还有X-ray 工业探伤仪事业部，X-ray是通过X光线照射PCB成品， 生成检查部位的实时透视影像，以检测BGA，QFP 等焊接情况，可用于检测虚焊，冷焊，短路，少锡，汽泡等工艺不良。

　　我们同时有PCB返修事业部，依托于自有设备，可承各种PCB，BGA等返修，返修成功率高，有各种检测仪器来保证返修品质。

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