暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。

　　本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，围绕EDA、IP等IC设计环节，代工、封装测试等制造环节，打造了9场特色，近200多份主题报告持续干货输出，演讲嘉宾也均是来自业界领先企业的高管；另有2万平米的设计业展览会，覆盖整个集成电路产业链上下游各环节的产品、技术及解决方案，如EDA、IP、设计服务、代工、封装、测试、设备等。

　　华进半导体本次受邀参加上海集成电路2024年度产业发展论坛暨(第三十届)中国集成电路设计业展览会（ICCAD），我司研发总监将在12月12日先进封装与测试专题论坛上发表主题演讲，期待各位新老朋友的莅临！

　　华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为客户提供一站式的先进封装加工或客制化技术研发服务。对外服务范围包括：系统方案设计、系统封装设计、芯片-封装-系统集成跨尺度多场域仿线 吋中道晶圆级加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D转接板、ia-Last TS等）、芯片级封装（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及测试分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同时依托现有工艺平台提供新设备与材料的工艺开发和验证服务。

　　年会(上海)将于12月11日至12日举行，欢迎莅临智原展位，了解智原团队如何协助您加速SoC设计开发，确保量产质量！

　　互动指南请查收 /

　　11月26-29日，TE Connectivity（以下简称“TE”）将再度与

　　上海宝马工程机械展（简称“上海宝马展”），届时我们会在上海新国际博览中心恭候业界

　　之旅前瞻 /

　　年11月18日—20日在北京国家会议中心举办。本次大会楷领科技展位设置于B129，诚邀各位共聚北京，展开交流与合作！

　　年慕尼黑国际电子元器件博览会，不见不散！ /

　　将于11月5-6日参加在深圳福田会展中心7号馆举办的国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen

　　)，并在DesignCon专区中展示其3DIC Chiplet先进封装一体化EDA设计平台的最新解决方案。

　　年 12月11日-12日 在 上海世博展览馆 隆重举行。 本届大会以 “智慧上海，芯动世界” 为主题，将深入探讨

　　议程正式公布！ /

　　CIOE中国光博会！ /

　　年6月19-21日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。工业级芯片供应商，码灵

　　将出席此次盛会，并在ETG联合展台（展位：12H-A055）带来最新产品

　　年华南国际工业博览会 /

　　第四届“雷达与未来大会” /

　　年“江苏省五一劳动奖状” /

　　中东国际电力能源展 /

　　ESIE储能国际峰会暨展览会 /

　　OpenHarmony有 支持的分布式数据库吗？ 自动同步各节点数据？

　　麻烦厂家发一份CS1238/CS1237的驱动给我，STC单片机的。顺便发一个带基准电压的电路给参考一下kaiyun中国官方网站kaiyun中国官方网站