金秋鹏城，共襄盛会。9月27日，由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办，广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办，爱集微咨询（厦门）有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会（Global Memory Innovation Forum）”在深圳隆重召开，本次峰会以“AI驱动 存储复苏”为主题，汇聚存储产业链主流终端厂商、模组厂商、封测厂商、设备材料厂商等细分领域头部企业及投资机构代表，共同探讨行业产品创新、技术演进、产业链协同发展等热点话题，积极推动产业协同发展，共赢未来。

　　当前，AI爆发式发展正在重新定义全球半导体产业格局，AI的广泛应用推动了高性能、高算力芯片的需求，也为高带宽、大容量、低功耗的存储芯片带来了巨大的增长空间。

　　峰会伊始，深圳市存储器行业协会会长孙日欣致辞称，近年来，随着人工智能、5G、大数据和互联网等技术的飞速发展，全球存储行业正进入一个全新的变革期。孙会长表示，GMIF创新峰会的宗旨不仅聚焦于存储器本身，更注重整个存储器上下游的价值链，涵盖存储介质、解决方案、系统平台、测试设备等多个关键领域。我们深信，唯有通过全产业链的协同合作，才能持续推动行业进步，并在全球竞争中保持领先。

　　海通证券首席电子行业分析师张晓飞表示，从目前存储器市场来看，HBM3e影响DDR5排产，DRAM价格回落有限；在NAND方面，服务器终端库存调整进入尾声，叠加AI推动大容量存储产品需求，带动Q2价格持续上涨，近期NAND涨势缩小，但仍优于市场担忧。展望未来，AI终端应用渗透加速，算存需求持续上涨。

　　北京大学集成电路学院院长蔡一茂表示，半导体存储器是集成电路产业规模最大的分支，进入后摩尔和人工智能时代，存储技术面临重大挑战。一方面，传统存储器在28nm以下集成密度及可靠性受到严重制约，亟待底层技术突破。另一方面， AI算力需求高速增长，传统计算芯片硬件开销大、能耗高，无法满足智能设备高能效的需求。可以说，底层单元与工艺集成方面的突破是存储器技术发展的核心，新型存储技术形态日趋成熟。

　　美光科技副总裁暨客户端事业部总经理Prasad Alluri表示，“AI应用无处不在，已经以各种形式进入了大家的日常生活。例如智能手机制造商在高端手机中引入了AI功能，已将LPDDR 5的内存容量增加到12千兆字节到16千兆字节之间，以适应不断增加的数据集。此外，存储技术已迭代至UFS 4.0，与上一代相比，功率效率提高了两倍以上。边缘设备方面，AI将把自动驾驶从0级提升至5级，业内人士预计，汽车内存所需的位密度将提高大约30倍，而电源内的非碰撞位将提高近100倍。从数据中心到边缘设备，以及内存和存储环境中的所有增强功能，若没有我们对一代又一代技术的改进，就不可能实现。”

　　西部数据闪存先进技术副总裁李艳指出，3D NAND闪存是一个竞争激烈、不断进步的市场，其堆栈的数量迅速增加，从2017年的48层，增长到64层和96层产品，目前公司已完成218层产品量产，美光已完成280层产品量产，个人认为层数继续增加并不是一个好的策略，随着产品倍数的提高，就需要大量资金专门用于新设备，但若市场无法消化新产品便开始降价，将会形成恶性循环。

　　随后李艳介绍3D NAND缩放的一些权衡。缩放有4个主要向量，包括垂直缩放、横向缩放、架构缩放和逻辑缩放。其以PC SN5000S NMe SSD产品举例称，该产品是一款使用BiCS6 NAND技术的高性价比、无DRAM的QLC PCIe Gen4 SSD，内部控制器和固件提供了一个完全优化的解决方案，可以更快地投放市场并进行质量控制，与前一代相比，可提供51%的内存密度和12%的层密度改进；而与主流TLC SSD的比较，QLC SSD的性能得到改善，在许多指标上与TLC SSD相匹配，在消费者甚至商业领域，PC OEM大量采用QLC SSD。

　　慧荣科技CEO苟嘉章表示，AI将不断推动全球市场增长，存储是人工智能生态系统中的关键领域之一，市场需要更多的相关软件和应用程序，使AI边缘设备对消费者更有意义和吸引力。

　　Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰：目前公司在TLC及QLC等领域中拥有引领创新的技术，能提供业界强大的数据中心存储产品组合、优化AI存储效率的存储产品组合等。

　　紫光展锐执行副总裁刘志农：在全场景AI计算系统，软件为“引擎”，芯片为“底座”，生态为“纽带”，产品为“载体”，公司将持续夯实基于策略和能力中心的先进半导体智造平台，维持供应链安全，保障产品高效稳健交付，提升客户满意度。

　　Intel中国区应用设计部技术总监解海兵表示，AI PC是端侧AI最佳载体，将引领PC行业下一次爆发。而Intel Core Ultra具备强大AI能力实现“生成式AI”在PC上部署。目前公司AI PC芯片已经出货2000万颗，预计到年底达到4000万颗，2024—2025年预计出货将达1亿颗。

　　胜宏科技研发副总经理黄海清称，全球科技企业的AI投资正前所未有的狂热，AI应用的发展势必会带动智能手机、PC、服务器三大主力应用市场持续向好。目前内存带宽正在不断增长，公司也加快产品研发投入，以适应当下高性能计算、数据中心、AI训练与推理等应用场景。目前第五代高性能内存（DDR5）量产，并正在研发六代（DDR6）与七代（DDR7）产品。

　　佰维存储董事长孙成思表示，随着存储行业不断发展，封测环节的重要性日益提升，尤其是先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒逐渐提高，公司深化研发封测一体化布局，提升公司竞争力。预计研发封测一体化2.0战略将引领公司从存储产品供应商升级为覆盖晶圆级先进封测服务的全方位合作伙伴，为产业伙伴提供更高质量的深化解决方案，推动客户价值的全面提升。

　　科大讯飞消费者平台业务群产品部总经理丁瑞表示，随着大模型的发展，AI逐渐从“工具”变成“助理”，可通过更自然的对话形式，做更多更泛化的事。未来希望能与产业各方合作发展，推动AI技术发展。

　　Arm物联网事业部业务拓展部总裁马健表示，AI浪潮席卷而来，生成式AI不仅应用在云端，在边缘侧的落地速度同样惊人，而存储在从云到边缘的AI计算中起着关键作用。面向新时代的边缘AI创新，Arm致力于在硬件、软件和生态系统三个方面同步推进。

　　瑞芯微全球高级副总裁陈锋表示，越来越多的行业及应用将AI与IoT结合到了一起，AIoT已经成为各大传统行业智能化升级的最佳通道，也是未来物联网发展的重要方向。AIoT行业市场规模迅速扩大，为AIoT芯片带来了机遇，也带来了更加庞大的数据传输、存储计算需求，向芯片算力提出挑战，瑞芯微持续推出芯片，助力AIoT应用。

　　英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰表示，在AI时代，数据时代对存储技术提出更高挑战，而更快更高效的SSD接口，将助力突破存储瓶颈。英韧主控芯片与国产闪存颗粒的协同优化，将助力存储器产品提升读写性能、QOS竞争力等，共同打造中国存储的未来。

　　铨兴科技副总经理黄治维表示，铨兴解决方案的运算体系结构不受大模型尺寸的限制，能大幅降低本地端部署的成本，公司聚焦国产全系列高端存储产品，推动AI完成最后一公里，致力于打造全民AI时代的引领者。

　　澜起科技技术市场经理邱铮表示，AI快速发展，对算力、存力带来巨大需求，高算力处理器与高容量内存间数据的高速稳定传输至关重要，运力芯片应运而生。

　　全志科技营销副总裁胡东明围绕公司的产业布局、技术方向及行业应用进行了分享，介绍了全志科技在通用算力、专用算力、算力拓展和多模感知方面的探索，以及如何以算力为底座为智慧生活、智慧城市、智慧工业等行业提供高品质的芯片和服务。

　　AMAT异构集成事业部商务总监胡磊对高带宽存储器中的DRAM芯片、逻辑控制器、HBM堆栈等技术，以及增量材料工程步骤进行详细分析，并表示公司凭借强大的研发实力推动高带宽内存技术发展，可为客户提供先进封装设备，赋能客户提升价值。

　　LAM Research泛林集团高级总监表示，AI芯片市场方兴未艾蓬勃发展，其性能需要通过先进封装赋能，且先进的封装和异构集成是半导体行业实现优化性能、功率、外形和成本的主要途径。

　　DISCO总监YOUNGSUK KIM表示，2023年至2029年，先进封装市场将以11%的复合率增长，使得2.5/3D封装设备变得更加重要，DISCO在批量生产方面拥有丰富的经验以及与客户在研发阶段的密切合作，可为客户提供HBM和2.5D-PKG减薄和切割解决方案。随后其介绍了DFD6860HS、DGP8761HC、DGP8761、DFL7262、DFL7362、DFD6362/6363等设备的性能及优势。

　　本次峰会还专门开辟存储器产业链生态论坛，邀请了中科飞测、龙芯中科、立可自动化、微纳科技（香港）、欧康诺电子、迈为股份、触点智能、态坦测试、联芸科技、矽力杰、和研科技等产业链企业汇聚一堂，共同就晶圆检测、存储封装、老化测试、产品与技术创新、终端应用、良率提升、降本增效等前沿趋势、行业痛点及解决方案展开分享。

　　中科飞测执行副总裁张嵩表示，通过AI决策来实现机器查找缺陷已成为行业趋势，让客户真正找到缺陷，提高生产良率和效率。实际应用中，我们的系统比人工检测更准、更快，大幅提高了客户的生产效率。未来，公司将不断推进AI产品创新，为国内客户提供优质的解决方案。

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　　龙芯中科广东龙芯总经理江山表示，公司通过自立自强，为行业和市场换取更多的创新空间，自主让我们更自由、更有性价比、供应链更安全，龙芯是国际上游社区的贡献者和维护者，既自主可控又国际兼容，不是脱钩断链。

　　立可自动化总经理叶昌隆表示，立可自动化的2.5D/3D大尺寸封装体植球工艺是公司的新一代创新技术，已经在配合国内客户做产品开发验证。

　　微纳科技（香港）CEO裴之利表示，公司是专业的晶圆厚度计量系统制造商，目前主要提供SemDex M1半自动系统、SemDex A全自动系统装备，相关产品全球装机量已超1000台，在业内处于领先。

　　苏州欧康诺电子总经理赵铭表示，在GEN5 SSD测试系统的基础上，又开始了PCle GEN6的研发，现在行业竞争激烈，对欧康诺来说，是增加内驱力，加强研发能力与产品创新，持续为客户提供更好解决方案。

　　迈为股份销售副总经理金奎林表示，自主研发是关键，公司通过科研创新，力图实现关键核心部件进口替代，打破国外的技术垄断，确保供应链安全。

　　触点智能研究院副院长欧阳小龙表示，触点智能一站式解决方案实现了AI Inside应用，支持AI所需成熟存储芯片封装，以及HBM、2.5D、TCB、HB等AI先进存储芯片封装方案。

　　态坦测试CTO徐永刚表示，我们通过正向研发+整机国内制造+自有产线验证，实现全自动化自主可控，能够开发出更符合客户需求的解决方案。

　　联芸科技市场总监任欢表示，联芸科技同步保持高强度研发投入力度，研发费用已由2021年的1.55亿元提升至2023年的3.8亿元，并有效转化为多款量产型产品，其中，MAP1102主控芯片出货量超5000万颗，与市面上同类型产品相比，公司产品在I/O速度、能效比方面具备领先优势，在软硬件结合等方面也有深刻理解和积极布局

　　矽力杰资深销售总监曹彦清表示，在存储产业链上，矽力杰具有产品高效集成、与顶级客户合作经验丰富、产品覆盖面广、供应链安全、全球协同研发等优势。实现了研发全球化、服务全球化布局，真正做到了以客户为中心。

　　和研科技业务开发经理王晓亮表示，公司历经6吋划片机基础产品、8吋/12吋划片机升级产品、切割分选机/去环机高端产品三个发展阶段，具有丰富的技术积累及产业化经验，能够为客户提供可靠稳定的一致性保障，支持为不同工艺定制化解决方案，并能针对先进封装需求提供工艺相关技术创新。

　　经过一天激烈的思想碰撞后，与会嘉宾们迎来了觥筹交错的晚宴时间，晚宴现场隆重颁发GMIF 2024年度大奖。经过前期的激烈角逐，英特尔、美光科技、兆易创新、Arm、紫光展锐、六联智能、胜宏科技、佰维存储、Solidigm、西部数据、瑞芯微、全志科技、微步信息、和研科技、欧康诺电子、触点智能、芯睿科技、态坦测试、和美精艺、慧荣科技、联芸科技、铨兴科技、源微创新、康芯威、矽力杰、立可自动化、迈为技术、中科飞测、乐孜芯创、拓鼎电子、伊帕思、英韧科技、嘉合劲威、金胜电子等多家企业在层层选拔中脱颖而出，获得了专家评委的一致认可，荣膺2024年度大奖。

　　简而言之，作为全球存储领域的饕餮盛宴，GMIF创新峰会至今已连续成功举办三届，在业内享誉盛名，已经成为国内存储行业极具影响力的高端峰会。未来，GMIF创新峰会将会力求更深度的市场服务和形式创新，打造更高水准的交流合作平台，探寻更具影响力的行业盛会，以国际化视野携手各方剖析行业趋势和机遇，推动产业共赢。明年，我们再会！

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