2023年12月13日，深圳市摄像头行业协会年会暨第五届换届选举大会圆满举行，立可自动化（Ulilaser）在此次盛会上凭借卓越的技术创新和市场影响力，荣获“2024摄像头行业年度明星产品奖”。自2016年成立以来，立可自动化致力于高端自动焊接技术的开发与应用，实现了多项技术的突破，赢得了业内广泛的赞誉。

　　立可自动化是一家专注于半导体封测智能装备的研发、设计、生产与销售的企业，成为了被称为“专精特新”的“小巨人”企业。自成立以来，公司在技术创新方面持续发力，拥有自主开发的控制软件5项，并且申请了超过12项新型专利，展示了其在行业内强大的技术积累和研发能力。立可聚焦SIP封装和BGA封装领域，潜心研究锡球巨量转移技术，打破了国外技术的垄断，实现国产全自动BGA精密植球机的零到一突破。

　　立可的全自动BGA植球机在技术参数上表现出色，能够实现最小锡球直径150µm，最小锡球间距300µm，植球精度高达30µm，植球良率更是达到了99.99%。该设备不仅实现了每次最多可转移100,000颗锡球的巨量转移，也具备了与国外竞争对手主流设备的一比一替换的能力。这种技术上的提升，意味着中国在BGA精密植球设备的自主开发和生产上实现了历史性的突破，填补了相关市场的空白，为国内半导体封测厂商提供了更多的选择。

　　此外，立可自动化的全自动芯片包装线也在此次大会中受到了广泛关注。该设备可适用于半导体封装、COB封装、CSP封装、QFN封装等多个领域，展现了惊人的自动化能力。全自动芯片包装线不仅实现了来料错漏反视觉防呆检测和自动抽真空贴标签等功能，生产良率高达99.8%，UPH（每小时产出率）更是达到20K/小时（盘料）和200盘/小时（卷料），确立了行业内的标杆地位。

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　　在智能化、高效化、稳定化、标准化等特性下，立可自动化的生产设备使得整线生产过程基本实现无人化作业，降低了人力成本，并提高了生产效率。这种基于机器学习、深度学习等前沿技术的应用，使得设备在实际生产中的表现更加卓越，提高了芯片封测行业的整体技术水平。

　　业界分析认为，立可自动化的成功不仅是企业技术创新的结果，更是中国在全球半导体产业链中不断加强自主研发及核心技术突破的体现。站在这一发展的潮头，立可自动化凭借其优秀的技术、产品质量和强劲的市场拓展能力，成为了推动行业进步的生力军。

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　　另外，随着全球范围内对半导体技术的重视，立可自动化的出海战略正在持续推进。这不仅为公司的发展带来了新的机遇，同时也将推动中国的高端制造业在国际市场上占有一席之地。立可将继续深耕高端自动焊接技术，迎接未来的发展挑战，为推动业界进步、实现自主可控贡献力量。

　　立可自动化的成功为其他企业提供了借鉴，从产品研发到市场拓展，充分利用创新技术的优势，以及统筹兼顾的战略布局，将是企业未来发展的关键。我们期待立可自动化在技术创新之路上继续前行，并在全球舞台上展现中国高端装备制造业的风采。

　　总的来说，立可自动化的荣誉是技术进步与市场认可的共同结果，鼓励更多企业积极探索AI与设备智能化的结合，提升整体竞争力。在这个变革的时代，企业只有拥抱变化，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。通过“简单AI”等智能产品的助力，企业可以更好地整合资源，提升生产效能，实现经济效益的最大化。