在2024年深圳市摄像头行业协会年会暨第五届换届选举大会上，立可自动化（Ulilaser）凭借其在技术创新和产品质量方面的杰出表现，荣获“2024摄像头行业年度明星产品奖”。自2016年成立以来，立可自动化专注于高端自动焊锡技术的研发与应用，成为半导体封测智能装备的优秀代表。

　　立可自动化的技术核心在于其自主研发的全自动BGA精密植球机。这款设备的创新体现在其锡球转移技术上，能够实现最小锡球直径150微米、最小锡球间距300微米及高达99.99%的植球良率。重要的是，这款设备不仅填补了国内市场的技术空白，还成功打破了国外设备厂商的市场垄断，为中国的BGA植球设备开发和批量生产提供了强有力的支持。

　　立可的全自动植球机在功能上可与国际竞争对手的主力机型媲美，实现了一比一的替代。这一创新的实现，不仅提升了国产生产设备的竞争力，还为广大的封测厂提供了一个可行的设备选择，助力国内半导体产业的自主研发和发展。

　　除了植球机，立可自动化在集成全自动芯片包装线方面也颇具成果。这条生产线能够适应多种封装工艺，包括半导体、COB、CSP等，对于提升生产良率的贡献不可小觑。据统计，其整体生产良率达到99.8%，优先单元处理能力（UPH）高达20K/小时（盘料）、200盘/小时（卷料），整线生产则实现了全流程无人化作业。

　　从全球行业发展趋势来看，自动化和智能化的结合将成为未来的主要方向。立可自动化所展现的技术创新及其实施方案，无疑为整个行业树立了新的标杆。随着人工智能、机器人技术等的不断发展，自动化设备也在不断朝着更高的智能化、效率化方向迈进，促进研发流程的优化和效率的提升。

　　在此背景下，立可自动化走到行业前列，展示了中国制造业在高端装备领域的强大潜力。这不仅是技术上的突破，更是对进kaiyun中国官方网站一步提升国内装备制造能力、推动产业进行结构优化的重大推进。值得一提的是，立可自动化目前拥有自主开发的控制软件五项，以及超过12项的新型专利，并有多个专利正在申请中，这表明其在持续创新和技术迭代方面的坚定决心。

　　立可自动化的发展历程和技术实力，为中国的半导体行业赋予了新的希望。随着更多创新技术的应用和推广，未来我们将看到更多如立可这样的企业在全球市场中展现出更强的竞争力和影响力。立可自动化的成功，则是当今中国制造业自信和实力的有力体现，也让我们展望未来，期待更多中国企业在国际舞台上发光发热。

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