KAIYUN网页 开云com——通过光学模块采用棱镜成像,LED照明方式,调整光场分布,使小芯片成像显示于显示器上,以达到光学对位返修。非光学对位——则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位,以达到对位返修。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位,焊接、拆卸的智能操作设备,有效提高返修率生产率,大大降低成本。+下红外,上下红外,上下热风三种加热方式。到底哪种方式最好,目前没有定论,上热风产生原理有的是风扇,有的是气泵,后者相对更好一些;红外加热,目前主要是远红外,因为远红外波长短,是不可见光,对颜色不敏感,对不同物质吸收和折射率基本一样,所以比红外加热要好。热风回流焊中,PCB板的底部必须能够加热。这种加热的目的有二个:避免由于PCB板的单面受热而产生翘曲和变形;使焊膏熔化的时间缩短。对大尺寸板的BGA返修,这种底部加热尤其重要。BGA返修设备的底部加热方式有三种:一是热风加热,二是红外线加热,三是热风+红外。热风加热的优点是加热均匀,一般返修工艺建议采用这种加热。红外加热的缺点是PCB受热不均匀。现在国内普遍采用热风+红外。,返修率不高,容易烧坏BGA芯片,特别是无铅的BGA。比较高端一些的返修台,有PLC控制和全电脑控制。。热风回流喷嘴属于非接触式加热,加热时依靠高温空气流使BGA上的各焊点的焊料同时熔化。保证在整个回流过程中有稳定的温度环境,同时可保护相邻器件不被对流热空气回热损坏。成功取决于在封装上以及PCB焊盘上热量分布的一致性,在回流中不吹动或者移动元件。BGA返修工艺多数半导体器件的耐热温度为240。C~600。C,对于BGA返修系统来说,加热温度和均匀性的控制显得非常重要。在返修情形中热量对流传递包括通过喷嘴吹出加热的空气,喷嘴与元件的形状相同。气流是动态的,包含层流效应、高低压区域以及循环速度。当把这些物理效应和热量吸收和分布结合起来时,很明显,用于本地区域加热的热空气喷嘴的构造,以及正确的BGA修复是一项复杂的任务。任何压力波动或者热空气系统所要求的压缩气源或者泵的问题都会从根本上降低机器的性能。:RW-E6250,由深圳市效时公司生产。它大底部采用红外加热,由六组红外发热管组成;小底部采用红外加热风加热;上部采用热风加热,有一组发热丝绕组和高压气管组成。控制系统采用PLC方式,可以存储200条温度曲线。优点:,其中两个加热体还可以设置分区段加热;一个是恒温加热,但它可以任意关掉五个发热体,减少功耗;,可以更方便快速的完成对位操作;,可以更方便、快捷完成PCB的固定,特别对异形板的固定。,使温度的升温斜率更快,可以更好的满足无铅工艺要求;,由于气压源很稳定,有气压打散的系统,所以上部温度很均匀;,还可以随时调节温度曲线,操作更方便;:PCB底部支撑架不方便调节。福斯托:-5020系统安装了三个加热器。其中两个是热气型,从上、下精确地加热于目标组件和线路板,第三个是局部加热器,根据你购买系统的不同,它由两个或六个红外线加热区